PCB 表面工藝縮寫收集 （PCB Surface Finish）
不同的工藝價格也不同，以下三種最貴的是沉金。
表面抗氧化板 OSP
為了防止 PCB 焊盤氧化會在表面噴一層抗氧化劑，在高溫時會分解，不會影響到焊接。
噴錫 HASL
線路板腐蝕后會噴一層錫，為了更好的焊接。
沉金 ENIG
一些金手指或邦定 IC 一定要用沉金。
因為金手指可能經常插拔，為了更可靠的連接。
鍍金
可焊性比沉金差點。
日志
2020-03-14 筆記
2020-04-27 加入鍍金
PCB 表面工藝縮寫收集 （PCB Surface Finish）(2020-04-27)[12.68%]
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