PCB工藝要求

項目	加工能力	工藝詳解
層數	1~6層	層數，是指PCB中的電氣層數（敷銅層數）。目前嘉立創只接受1~6層板。
板材類型	FR-4板材	板材類型：紙板、半玻纖、全玻纖（FR-4）、鋁基板，目前嘉立創只接受FR-4板材。如右圖
最大尺寸	40cm * 50cm	嘉立創開料裁剪的工作板尺寸為40cm * 50cm，通常允許客戶的PCB設計尺寸在38cm * 38cm以內，具體以文件審核為准。
外形尺寸精度	±0.2mm	板子外形公差±0.2mm。
板厚范圍	0.4~2.0mm	嘉立創目前生產板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。
板厚公差（T≥1.0mm）	± 10%	比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。
板厚公差（T＜1.0mm）	±0.1mm	比如板厚T=0.8mm，實物板厚為0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）。
最小線寬	6mil	線寬盡可能大於6mil，最小不得小於6mil。如右圖
最小間隙	6mil	間隙盡可能大於6mil，最小不得小於6mil。如右圖
成品外層銅厚	1oz~2oz（35um~70um）	默認常規電路板外層銅箔線路厚度為1oz，最多可做2oz（需下單備注說明）。如右圖
成品內層銅厚	0.5oz（17um）	電路板內層銅箔線路厚度統一為0.5oz。如右圖
鑽孔孔徑（機械鑽）	0.3~6.3mm	最小孔徑0.3mm，最大孔徑6.3mm，如果大於6.3mm工廠要另行處理。機械鑽頭規格為0.05mm為一階，如0.3mm，0.35mm，0.4mm…。如右圖
過孔單邊焊環	≥6mil	如導電孔或插件孔單邊焊環過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大小；如該處沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環不得小於6mil。如右圖
孔徑公差（機器鑽)	±0.08mm	鑽孔的公差為±0.08mm， 例如設計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的。
阻焊類型	感光油墨	感光油墨是現在用得最多的類型，熱固油一般用在低檔的單面紙板。如右圖
最小字符寬	6mil	字符最小的寬度，如果小於6mil，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰。如右圖
最小字符高	≥1mm	字符最小的高度，如果小於1mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰。如右圖
走線與外形間距	≥0.3mm	鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小於0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小於0.4mm。
拼板：無間隙拼板	0mm間隙拼板	板子與板子的間隙為0mm。點擊查看大圖
拼板：有間隙拼板	2.0mm間隙拼板	有間隙拼版的間隙不要小於2.0mm，否則鑼邊時比較困難。點擊查看大圖
PADS廠家鋪銅方式	Hatch方式鋪銅	廠家是采用還原鋪銅（Hatch），PADS軟件設計的客戶請務必注意。如右圖
Pads軟件中畫槽	用Outline線	如果板上的非金屬化槽比較多，請用outline畫。
Protel/dxp軟件中開窗層	Solder層	少數工程師誤放到paste層，嘉立創對paste層是不做處理的。
Protel/AD外形層	用Keepout層或機械層	請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一。如右圖
半孔工藝最小孔徑	0.6mm	半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小於0.6mm。
阻焊層開窗	0.1mm	阻焊即平時常的說綠油，嘉立創目前暫時不做阻焊橋。