PCB

目錄

• 1. SMT
  • 1.1. 貼片流程
• 2. FPC
  • 2.1. 模切
• 3. 常見品牌

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1. SMT

SMT是表面組裝技術，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

1.1. 貼片流程

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知乎: SMT貼片加工廠的生產流程大曝光

1. 貼片前准備: 整理BOM、鋼網、上飛達（feeder, 供料器）

2. 貼片流程:

   • 上板，印刷（全自動錫膏印刷機）
   • 測厚（SPI，3D錫膏測厚儀）
     • 少錫，漏錫
     • 元器件偏移
     • 拉尖
   • 貼器件（貼片機，FUJI NXT）
     • SMT貼片機
     • 核心器件的貼裝（BGA、IC芯片）
   • 回流焊（爐）

3. 焊接后檢測:

   • AOI（Automated Optical Inspection/自動光學檢測）

2. FPC

bilibili: 柔性材料和剛性材料大對比（PCB VS FPC）

FPC也稱柔性電路板、軟板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，是一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板；廣泛用於消費類電子終端產品，如智能手機、平板電腦、個人醫療器械等。

FPC由柔性基材（PI/PET）、銅箔（Cu）及黏結劑（AD）貼合為一體，再輔以覆蓋膜（Coverlay）及補強材料（Stiffener）結合而成。

在PCB打樣中，FPC屬於特殊工藝，具備一定的技術門檻和制作難度。目前，在該工藝中，鼎記電子可做1-8層；板厚0.06_{0.4mm；單雙層最小線寬/距2mil，多層最小線寬/距3mil；銅厚0.33}2oz。

2.1. 模切

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• 模切精度不高

  模切加工中出現偏差是生產中的最常見問題

• 模切散版與糊版

  所謂散版，是指模切加工時廢邊與板散開而造成不順的現象。散版嚴重時會影響模切以及板的傳送，從而影響正常的生產。造成散版的主要原因是模切版制版工藝中的失誤和彈性膠條(或海綿)的選擇下；同時，其他因素也可能造成散版。

  模切“糊版”是指板粘連在模切版上，不能及時分開。

• 模切時刃口不光滑、起毛

  產生這種現象的主要原因與鋼刀的質量和模切壓力有關，

• 爆線(暗線)

  爆線是指產品在模切加工或成品折疊時，板受模切壓力過大，超過了板纖維的承受極限，使加工處板纖維斷裂或部分斷裂。”暗線”是指不應有的加工線。這是模切加工中經常出現的問題，尤其是在天氣干燥的情況下，經常發生。

3. 常見品牌

• 德律科技（TRI）
  • 組裝電路板測試機(ICT)
  • 3D 錫膏印刷自動光學檢測機 (SPI)
  • 自動光學檢測機 (AOI)
  • 自動X射線檢測機 (AXI)
• DXF
• 普羅特科（PROTEC）
• 美國ASYMTEK
  • 點膠機