【整理中】半導體理論及IC工藝
一、PVT （Process Voltage Temperature） 電壓、溫度 和 工藝情況等條件組合，形成 PVT(Process、Voltage、Temperature)條件，用於性能分析（時序分析）。 Voltage & Temperature ...
原文：【整理中】IC 失效機理（CMOS工藝）
IC 四種常見失效機理如下： EM electron migration，電子遷移TDDB time dependent dielectric breakdown，與時間相關電介質擊穿 經時擊穿NBTI negative bias temperature instability，負偏置溫度不穩定性HCI hot carrier injection，熱載流子注入其中，EM 和 TDDB 會導致隨機的 ...
2020-02-05 11:53 0 1778 推薦指數：
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