PCB上進行大面積覆銅的目的
1、在一些電路中，覆銅可以增加板子的散熱面積，有利於散熱。 2、PCB中需要敷銅的設計一般是在電源線或者地線上，大面積的敷銅可以降低電源和地線的阻抗，加大走過的電流，減小損耗。 3、在高頻信號走線進行敷銅能夠減少信號之間的干擾，起到了屏蔽的作用。晶振為高頻發射源，在晶振附近的敷銅，就是這個道理。 ...
原文：PCB 線路銅皮面積(殘銅率)計算的實現方法
一個多月沒更新博客園了，這里繼續分享關於PCB工程相關一些知識，做過PCB工程都知道用使用genesis或incam是可以非常方便的計算得到銅皮面積這個參數 下圖 ，但實際這個軟件是通過什么算法計算出銅面積的呢，這個我們不得而知，但接下來這里介紹一種可以將 線路銅皮面積 殘銅率 計算得出來的方法. 一.計算銅皮面積 公式與參數 .銅面積公式 公式 銅面的多邊形面積 銅的多邊形周長 銅厚 孔的底面 ...
2019-05-23 03:03 0 2498 推薦指數：
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