PCB上進行大面積覆銅的目的

1、在一些電路中，覆銅可以增加板子的散熱面積，有利於散熱。

2、PCB中需要敷銅的設計一般是在電源線或者地線上，大面積的敷銅可以降低電源和地線的阻抗，加大走過的電流，減小損耗。

3、在高頻信號走線進行敷銅能夠減少信號之間的干擾，起到了屏蔽的作用。晶振為高頻發射源，在晶振附近的敷銅，就是這個道理。