1.覆銅的意義
覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基准面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環路面積。
2.覆銅步驟
（1）在下方選擇對應的層（也可在覆銅對話框中選擇）；
（2）采用快捷鍵P，G打開覆銅對話框，或者單擊標題欄第二行右側“放置多邊形平面”。
（3）選擇填充模式，孤島和銅的移除值，選擇三種模式（）。。連接到何種網絡（一般就是電源或地），選中移除死銅選項。
（4）確定，鼠標確定覆銅范圍即可。
3.設置覆銅與導線或過孔的間距
菜單欄-設計-規則-electrical-clearance-選中右鍵-新規則-左鍵點中新規則-右邊出現設置框-在上面的“where the first object matches”框下面的高級旁邊，點“詢問構建器”-左邊的條件類型點中出現的下拉框選擇“object kind is”，右邊的“條件值”選擇“poly”-確定-設置框右邊出現“Ispolygon”，將其改為“Inpolygon”，即第二個字母S改為N-在最底下的約束條件里面選擇最小間隔！
4.覆銅需要注意的幾點
（1）數字地和模擬地分開來敷銅，不同地的單點連接；
（2）在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：V5.0V、V3.6V、V3.3V（SD卡供電），等等。這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。
（3）晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。
（4）對於選擇大面積覆銅還是網格覆銅。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。