PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系
1英尺=12英寸
1英寸inch=1000密爾mil
1mil=25.4um =0.0254mm
1mil=1000uin mil密耳有時也成英絲
1um=40uin(有些公司稱微英寸為麥,Es-- 保護版權!尊重作者!本文來自: 熱點頻道(http://www.fm898.net)--其實是微英寸)
1OZ=28.35克/平方英尺=35微米
PCB板銅箔載流量
銅箔寬度 銅箔厚度 70um 50um 35um
2.50mm 6.00A 5.10A 4.50A
2.00mm 5.10A 4.30A 4.00A
1.50mm 4.20A 3.50A 3.20A
1.20mm 3.60A 3.00A 2.70A
1.00mm 3.20A 2.60A 2.30A
0.80mm 2.80A 2.40A 2.00A
0.60mm 2.30A 1.90A 1.60A
0.50mm 2.00A 1.70A 1.35A
0.40mm 1.70A 1.35A 1.10A
0.30mm 1.30A 1.10A 0.80A
0.20mm 0.90A 0.70A 0.55A
0.15mm 0.70A 0.50A 0.20A
注1 用銅皮作導線通過大電流時銅箔寬度的載流量應參考表中的數值降額50%去選擇考慮。
1、由於敷銅板銅箔厚度有限,在需要流過較大電流的條狀銅箔中,應考慮銅箔的載流量問題。仍以典型的0.03mm厚度的為例,如果將銅箔作為寬為 W(mm),長度為L(mm)的條狀導線, 其電阻為0.0005*L/W 歐姆。另外,銅箔的載流量還與印刷電路板上安裝的組件種類,數量以及散熱條件有關。在考慮到安全的情況下,一般可按經驗公式0.15*W(A)來計算銅箔的載流量。
2、一般PCB板的銅箔厚度為35um,線條寬度為1mm(40mil)時,那末線條的橫切面的面積為0.035平方毫米,通常取電流密度30A/平方毫米,所以,每毫米線寬可以流過1A電流。箔厚度的計算印刷電路板的銅箔厚度關系到阻抗值的變化. 有了正確的銅箔厚度在Allegro 的cross section字段上,能正確的計算印刷電路板上每一根繞線的阻抗值(或寬度). 而在許多的設計手冊上經常發現以盎司(oz)為單位來建議銅箔的使用, 究竟一盎司銅箔應該在Allegro 的cross section 字段上表現多少的厚度? 請看底下的說明:1. 定義: 一盎司銅箔是指一平方英呎(1 ft2)鋪上重量一盎司的銅, 意即1oz/ ft2.2. 單位換算:一盎司(oz)= 0.0625 磅(pb)一磅(pb)= 454 公克(g)一英呎(ft)= 12 英吋(in)一英吋(in)= 2.54 公分(cm)一密爾(mil)=0.001 英吋(in)銅比重(密度)= 8.93 (g/cm3)3.計算:1oz 銅箔等於28.4g(≈1x0.0625x454) 1 ft2=1x (12x2.54)2=1x30.482= 929.03 (cm2)重量(W)=體積(V) x 密度(D)= 面積(A) x 高度(H) x 密度(D)28.4(g)= 929.03 x 高度(H) x 8.93高度(H)=0.00342(cm) ≈ 1.3 (mil) 一盎司銅箔厚度4. Cross Section in Allegro所以, 如果是一盎司的銅箔, 我們則用1.3mil 輸入到Cross Section 的字段上1OZ盎司在線路板中的含義1OZ意思是1平方英尺的面積上平均銅箔的重量在在28.35g,用單位面積的重量來表示銅薄的平均厚度!
換算方法:
1平方英尺=929。0304平方厘米,
銅箔的重量除以銅的密度和表面積即為銅箔厚度!
Cu密度=8.9kg/dm^3設Copper厚TTx929。0304平方厘米x8.9克/立方厘米=1oz=28.35克/平方厘米, T=0.0034287厘米=34.287um
銅線的載流能力和以下因素有關:
1。線是走在表面還是走在內層
2。溫升
3。線寬
4。銅箔厚度
有一個軟件可以計算的。
OZ即盎司,本來是重量單位,1OZ的銅厚是指將重1OZ的銅均勻鋪在1inch的面積上的厚度。
1oZ約1.4mil
如果沒有特殊說明的話,制板廠對銅箔厚度的處理是表層1OZ(1.4mil),內層0.5OZ(0.7mil)。
關於銅線載流能力有一個標准,IPC-2221,一直沒有找到
PCB制板一般制作PCB的銅的厚度是多少?
PCB銅厚一般分為1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um),當然還有更厚的,銅厚要看你做什么樣的板子,像開關電源走大電流的就2OZ、一般信號的1OZ就夠了。
一般雙面板是1oz
多層板內層一般是1/2oz 1/3oz外層1oz 1/2oz 1/3oz
電源板銅厚要求高
國外很多要求2oz 3oz 還有更高的。
在PCB制版軟件中怎么增加銅厚??是厚度不是寬度請高手回答!!
在軟件上也能控制PCB的銅厚嗎?這個我還是第一次聽說,就算有PCB廠家也不會看這個項目的,因為常規都沒有這樣操作的,厚度不是通過軟件增加的,向廠家定制的,厚度有要求向廠家說明,即可。如果你想控制PCB板的銅厚就好的就是把要求寫清楚,讓廠家根據你的要求來制作來控制銅厚就行了。你只要和做板的廠家說就好了,不過貌似不是想要多少就多少的,也有上限值的,目前我所知的最大不過100UM。
信號的電流強度。當信號的平均電流較大時,應考慮布線寬度所能承載的的電流,線寬可參考以下數據:
PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系
不同厚度,不同寬度的銅箔的載流量見下表:
銅皮厚度35um銅皮Δt=10℃ 銅皮厚度50um銅皮Δt=10℃ 銅皮厚度70um銅皮Δt=10℃
寬度mm |
電流 A |
寬度mm |
電流 A |
寬度 mm |
電流 A |
0.15 |
0.20 |
0.15 |
0.50 |
0.15 |
0.70 |
0.20 |
0.55 |
0.20 |
0.70 |
0.20 |
0.90 |
0.30 |
0.80 |
0.30 |
1.10 |
0.30 |
1.30 |
0.40 |
1.10 |
0.40 |
1.35 |
0.40 |
1.70 |
0.50 |
1.35 |
0.50 |
1.70 |
0.50 |
2.00 |
0.60 |
1.60 |
0.60 |
1.90 |
0.60 |
2.30 |
0.80 |
2.00 |
0.80 |
2.40 |
0.80 |
2.80 |
1.00 |
2.30 |
1.00 |
2.60 |
1.00 |
3.20 |
1.20 |
2.70 |
1.20 |
3.00 |
1.20 |
3.60 |
1.50 |
3.20 |
1.50 |
3.50 |
1.50 |
4.20 |
2.00 |
4.00 |
2.00 |
4.30 |
2.00 |
5.10 |
2.50 |
4.50 |
2.50 |
5.10 |
2.50 |
6.00 |
注:
i. 用銅皮作導線通過大電流時,銅箔寬度的載流量應參考表中的數值降額50%去選擇考慮。
ii. 在PCB設計加工中,常用OZ(盎司)作為銅皮厚度的單位,1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內銅箔的重量為一盎,對應的物理厚度為35um;2OZ銅厚為70um。