一般PCB板的銅箔厚度為35um，線條的寬度為1mil，那么線條的截面積為：0.035mm²，通常取電流密度為30A/mm²。1mm的線寬可以流過的電流為：I=0.035X30=1.05A 1mil=1/1000英寸=0.00254cm=0.0254mm 1mil流過的電流I ...

1.覆銅的意義 覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基准面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環路面積。 2.覆銅步驟 ...

　　每次PCB布線完成后，開始覆銅，發現覆銅區域和導線或者過孔的距離很近，擔心會在焊接時候出現短路。查閱相關資料和咨詢度娘，發現了解決方法，分享給大家。 　　1)打開Design -> Rules ,在Electrical大類中選擇Clearance，右鍵 New Rule，出現 ...

1、在一些電路中，覆銅可以增加板子的散熱面積，有利於散熱。 2、PCB中需要敷銅的設計一般是在電源線或者地線上，大面積的敷銅可以降低電源和地線的阻抗，加大走過的電流，減小損耗。 3、在高頻信號走線進行敷銅能夠減少信號之間的干擾，起到了屏蔽的作用。晶振為高頻發射源，在晶振附近的敷銅，就是這個道理。 ...

https://baijiahao.baidu.com/s?id=1615378279830021741&wfr=spider&for=pc 今天來講一講PCB疊層文件， 我們都知道，電路板的疊層安排是對PCB的整個系統設計的基礎。疊層設計如有缺陷，將最終影響到整機的emc ...

http://eda365.com/article-12-1.html 計算線寬與載流量的關系，方便設計；單個人建議在有限的空間盡量將大電流線路加寬。 ...

1、PCB通過電流的能力與線寬和銅箔厚度（有時候按照盎司來計算，也就是1平方米的覆銅板上的銅的質量，常見的有0.5oz，1oz，2oz，3oz，對應的銅箔厚度分別是18um，35um，70um，105um；現實中如果不說明，默認值是0.5oz，也就是18um，所以二樓的說法有誤，常見的不可能 ...

http://www.mr-wu.cn/cadence-allegro-pcb-shape-display-problem-disable-opengl-mode/ ...