@[TOC](Altium Designer繪制PCB板子的基本步驟)
## 前言
最近因為一些需求，需要使用AD繪制一個PCB板，因此學習了AD的使用，為了方便自己日后再次使用的時候能夠快速回憶起來，將一些基本步驟做一下記錄，也希望能對大家有所幫助。
## 一、 建立元器件庫
一般把別人拿來用就好，但我覺得一些基本流程還是需要的，有些時候自己要用的元器件可能與別人的不一樣，步驟如下：
1. 新建集成庫、新建原理圖庫、新建pcb庫，新建頁面如圖所示：
2. 建立好之后，打開原理圖庫，繪制原理圖庫，並保存，繪制步驟如下：
1）菜單欄---放置（place）---直線、矩形等
2）放置管腳，注意有※的一邊指向外側
注意，繪制的時候，需要根據自己要用的元器件參數進行繪制
4. 打開pcb庫，建立pcb圖，並保存
1）在Top layer（頂層），畫焊盤，place pad
2）焊盤參數設置，焊盤大小，是否挖洞，引腳
3）在Top Overlay（絲印層）畫邊框
6. 在SCH library選擇該元器件，添加footprint；
8. 這樣一個元器件就制作好了，如果需要再添加元器件，打開SCH library窗口，在這里可以添加一個元器件，畫該元器件的原理圖；打開PCB library窗口，在這里可以添加一個元器件，畫PCB圖
## 二、 建立工程，建立原理圖，建立PCB
> 建立好原理圖、PCB之后可能不在項目里，拉進去就好
## 三、 畫原理圖
打開xxx.pcbdoc原理圖文件，是這樣的
**步驟：**
1. 打開視圖-面板-components，添加元器件庫，然后從導入的庫里，找元器件放入原理圖，和Proteus一樣的，添加的時候按tab鍵，可以修改當前的器件名稱（當有多個相同的器件時一定要改名字！）
2. 畫完之后編譯一下，看看有沒有錯誤，防止將錯誤帶入pcb，方法工程—編譯（21好像是validate），雙擊error看看錯誤具體在哪，若無彈窗，則編譯無問題
4. 電路設計完成，點擊菜單欄的設計，選擇“Update PCB Document PCB1.PcbDoc”，在彈窗中點擊執行變更，生成一個個的元器件在pcb里邊
5. 注意事項以及小tips
（1）空格，選中器件方向，右鍵移動，左鍵選中，ctrl加滑輪放大縮小
（2）添加多個元器件或者網絡標號時，按一下tab鍵，先改名字，后邊添加的器件會自動根據名字標號
## 四、 畫pcb圖
1.將原理圖導入到PCB之后就可以布線了，將元器件一個個擺放好位置，手動布線。
導入后的樣子：
步線原則：線不走直角，標簽不壓線；VCC加粗，GND不連，通過鋪銅實現。
在哪層進行布線：常見的有兩層，底層（bottom layer）和頂層（top layer），兩層都可以，不接觸
2.布完線之后，就可以根據使用區域規划板子大小了，或者根據要求提前規划板子也行。
**規划板子大小步驟：**
（1）在PCB頁面在Keep-Out Layer層，用直線畫出所需板子的大小形狀，注意必須是封閉的形狀。（也可以place—keep out—track畫一個框）
（2）選中畫出的這些封閉的框框。（一次不能全部選中的話可以按住Shift依次選中線條）
（3）Design --- Board Shape --- Define from selected objects，這樣就畫好了任意復雜形狀的PCB。
**板子里扣去一部分的步驟**
（1）Design / Board shape / Define Board Cutout單擊這個選項就可以再PCB中任意定義挖空圖形
（2）同樣的方法先放置一個圓弧，之后將圓選中；執行Tools -> Convert -> Create Board Cutout from Selected Primitives
3.覆銅：
原因：可以增強板子的抗干擾能力，減小布線難度，增強散熱能力。
步驟：
（1） 在Top Layer層，放置-鋪銅，或者快捷鍵P-G，或者工具欄上的多邊形鋪銅。沿着keep-out層畫的邊界線進行畫多邊形。或者，直接圈個大框，在PCB敷銅時將覆銅屬性中的Remove dead copper（移除死銅）勾上即可。
（2） 雙擊打開PCB敷銅覆銅屬性框，將Net設置為gnd。
（3） 注意，有時候是綠色，這說明鋪銅失敗，選中覆銅，右鍵—鋪銅操作—重鋪已選中區域即可。
覆銅的方式：區域全部覆銅（solid）、網格進行覆銅（hatched）、區域邊框覆銅（none），三種方式區別：
區域全部覆銅
區域邊框覆銅
網格進行覆銅
4.規則檢查
修改規則后點擊Tools -> Design Rule Check -> Run Design....
進行規則檢查，並修改對應的錯誤和警告，完成PCB的繪制。
5.在沒有原理圖的情況下直接添加焊盤進行布線：
1）放置幾個焊盤（P）
2）設計—網絡表—編輯網絡，在彈框中選add添加網絡，給新網絡編一個名字，單擊完成，就會形成一個新的網絡
3）將想要連在一起的焊盤，雙擊設置一下網絡，讓他們處在相同的網絡的即可。
6.pcb工作區層分析：
1）背景圖：后邊那個黑色背景
2）頂層Top Layer：可以布線
3）底層Bottom Layer：可以布線
4）頂層絲印層Top Overlay：相當於在板子外表面做點符號標記，寫個字
5）底層絲印層Bottom Overlay：與頂層類似
6）禁止布線層keep-out layer：在該層畫一條紫色的線，線內可以布線，線外不能布線
## 五、其他有關知識講解
1. 過孔：PCB板子上的一個鑽孔，作用是將pcb幾個電氣層連接起來，當作導線用，也可用於散熱。
2.焊盤：將其放在muti層，則表面覆蓋一層銅片（助焊盤區），然后里邊有一個孔，洞穿整個板子
3.焊盤當貼片用：將焊盤放在top層，則只有表面覆蓋一層銅片（助焊盤區），然后里邊沒有孔
## 六、其他學習資料連接
1. [PCB板各層的作用](http://www.elecfans.com/article/80/2020/202010191336239.html).