Altium Designer —— 如何讓過孔/地孔覆銅全覆蓋
通常在PCB布線布局完成后，都會開始對整塊板子進行覆銅，這時可能會出現以下過孔、地孔無法全覆蓋的情況。 通過菜單欄上的設計(Design)→規則(R)...→找到Plane→選擇Polygon Connect Style下→PolygonConnect，將關鍵類型改成Direct ...
原文：Altium_Designer-PCB的覆銅步驟
.覆銅的意義 覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基准面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力 降低壓降，提高電源效率 還有，與地線相連，減小環路面積。 .覆銅步驟 在下方選擇對應的層 也可在覆銅對話框中選擇 采用快捷鍵P，G打開覆銅對話框，或者單擊標題欄第二行右側 放置多邊形平面 。 選擇填充模式，孤島和銅的移除值，選擇三種模式 。。連接到何種網絡 ...
2017-04-10 21:46 0 9219 推薦指數：
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