通常在PCB布線布局完成后，都會開始對整塊板子進行覆銅，這時可能會出現以下過孔、地孔無法全覆蓋的情況。
通過菜單欄上的設計(Design)→規則(R)...→找到Plane→選擇Polygon Connect Style下→PolygonConnect，將關鍵類型改成Direct Connect，但是這樣設置后，只要是GND的焊盤也會全部覆蓋，如果不在意這個問題，可以按照以下進行設置。
點擊確定后重新對電路板進行覆銅（按T+G+選擇Shelve 2 Polygons(s)，再按T+G+選擇Restore 2 Polygons(s)）
如果介意GND焊盤被覆蓋，則只能覆銅完畢后再添加地孔，或者是更換高版本的AD，高版本的AD在規則一項的Plane里面有一個高級選項，可以選擇過孔、焊盤分別的覆蓋操作。
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