Altium_Designer-PCB的覆銅步驟
1.覆銅的意義 覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基准面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環路面積。 2.覆銅步驟 ...
原文：Altium Designer —— 如何讓過孔/地孔覆銅全覆蓋
通常在PCB布線布局完成后，都會開始對整塊板子進行覆銅，這時可能會出現以下過孔 地孔無法全覆蓋的情況。 通過菜單欄上的設計 Design 規則 R ... 找到Plane 選擇Polygon Connect Style下 PolygonConnect，將關鍵類型改成Direct Connect，但是這樣設置后，只要是GND的焊盤也會全部覆蓋，如果不在意這個問題，可以按照以下進行設置。 點擊確定后重 ...
2021-03-10 14:58 0 2154 推薦指數：
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