設計規則設置 Designer Rules Check（DRC）
Electrical 電氣規則。安全間距，線網連接等
Routing 布線，線寬、過孔形狀尺寸、布線拓撲、布線層、封裝出線等
SMT Surface Mount Technology，表面組裝技術（表面貼裝技術），貼片。貼片元件焊盤的一些要求
Mask 掩膜，阻焊和焊膏的擴展
Plane 內電層和鋪銅。與焊盤的連接方式
Testpoint 測試點
Manufacturing 加工。孔、焊盤、絲印和阻焊的尺寸及相關關系
HighSpeed 高速信號。串擾、線長、配長、過孔數量等高速信號相關的
Placement 放置。元件放置與元件間距等
SignalIntegrity 信號完整性。走線阻抗及高速信號的過沖、擺率等
同一規則下可以包含（新建）多個規則，並為每個規則設置不同的使用范圍和優先級，以根據具體需求實現靈活多樣的規則。
設置優先權的方法：對話框右下角Priorities，進入設置。
導入規則.rul文件
詳細：
Clearance 安全距離，包括元件焊盤與焊盤、焊盤與導線、導線與導線之間的最小距離
Short Circuit 短路，及是否允許導線交叉短路，默認不允許
Un-connect Net 未布線網絡，可以指定網絡、檢查網絡布線是否成功，如果不成功，將保持用飛線連接
Un-connected Pin 未連接管教，對指定的網絡檢查是否所有元件管腳都連線了
Width 導線寬度
Routing Toplogy 布線拓撲。拓撲規則定義是采用布線的拓撲邏輯約束，常用的布線約束為統計最短邏輯規則，用戶可以根據具體設計選擇不同的布線拓撲規則：
Shortest 最短規則設置，所有節點的連線最短規則
Horizontal 水平規則設置，連接節點的水平連線最短規則
Vertical 垂直規則設置，連接節點的垂直連線最短規則
Daisy Simple 簡單雛菊規則設置，采用鏈式連通法則，從一點到另一點連通所有節點，並使連線最短
Daisy-MidDriven 雛菊中點規則設置，選擇一個Source源點，以它為中心向左右連通所有節點，並使連線最短
Daisy Balanced 雛菊平衡規則設置，選擇一個Source源點，將所有中間節點數目平均分成組，所有組都連接在源點上，並使連線最短
Star Burst（星形）規則設置選擇一個源點，以星形方式去連接別的節點，並使連線最短。
Routing Priority 布線優先級別
Routing Layers 布線層設置
Not Used 該層不進行布線；
Horizontal 該層按水平方向布線 ;
Vertical 該層為垂直方向布線；
Any 該層可以任意方向布線；
10n Clock 該層為按一點鍾方向布線；
20n Clock 該層為按兩點鍾方向布線；
40n Clock 該層為按四點鍾方向布線；
50n Clock 該層為按五點鍾方向布線；
45Up 該層為向上 45 °方向布線、
45Down 該層為向下 45 °方法布線；
Fan Out 該層以扇形方式布線。
對於系統默認的雙面板情況，一面布線采用 Horizontal 方式，另一面采用 Vertical 方式。
Routing Corners 拐角。45、90、圓角
Routing Via Style 導孔。
組焊層設計規則
Solder Mask Expansion 組焊層延伸量。用於設計從組焊層之間的距離，在電路板制作時，組焊層要預留一部分空間給焊盤，這個延伸量就是防止組焊層和焊盤相重疊。
Paste Mask Expansion 表面粘着元件延伸量。表面粘着元件的焊盤和焊錫層孔之間的距離
內層設計規則 Plane 用於多層板
Power Plane Connect Style 電源層連接方式。用於設置導孔到電源層的連接
Conner Style 下拉列表。設置電源層和導孔的連接風格
Relief Connect 發散狀連接
Direct Connect 直接連接
No Connect 不連接
Conductor Width 設置導通的導線寬度
Conuctors 選擇連通的導線的數目
Air-Gap 設置空隙的間隔寬度
Expansion 設置從導孔到空隙的間隔之間的距離
Power Plane Clearance 電源層安全距離。設置電源層和穿過它的導孔之間的安全距離，即放置導線斷路的最小距離
Polygon Connect Style 敷銅連接方式。多邊形敷銅與焊盤之間的連接方式
Connect Style、Conductors、Conductor width
敷銅與焊盤之間的連接角度：90、45
測試點設計規則 用於設計測試點的形狀、用法
Testpoint Style 測試點風格。
Size 測試點的大小
Grid Size 格點的大小
Allow testpoint under component 選擇是否允許將測試點放置在元件下面
TestPoint Usage 測試點用法
Allow multiple testpoints on same net 設置是否可以在同一網絡上允許多個測試點存在
Testpoint 選項區域中的單選項選擇對測試點的處理，可以使Required（必須處理）、Invalid（無效的測試點）、Don’t care（可忽略的測試點）
電路板設計規則
Manufacturing
Minimum annular Ring 最小焊盤環寬
Acute Angle 導線夾角設置
Hole size 導孔直徑設置
Measurement Method：Absolute 以絕對尺寸來設計；Percent以相對的比例來設計
Layers Pais 使用半層對 在設計多層板時，如果使用了盲導孔，就要在這里對板層對進行設置
設計規則檢查