當創建好PCB時，選擇 Design - Rules 即可進行規則的設置，也可以直接利用快捷鍵D-R(多利用快捷鍵，可以有效的提高設計效率，)
這個是規則的總界面，熟練以后可以直接從這里進行修改，很便捷
1 先從Electrical（電氣方面）開始講起
Clearance（間隙）
這個表格我們以下面的設置為例，參考它的設置，將Via-Via之間的間距設置為50mil
在PCB中
注，同網絡之間不報錯是因為我在設置時選擇了只應用不同的網絡
在圖中，當邊緣間距小於50mil，即是圖中35mil<小於50mil便出現了錯誤提示。
Arc
Track(導線)
SMD Pad (貼片式焊盤) ，右圖是頂層的一個焊盤
TH Pad（通孔焊盤）
3D圖中是有穿透的孔
Via（過孔）
Fill(填充)
Poly(覆銅)
Region（區域）
ShortCircuit(短路)----勾上圖中選擇則允許這種情況出現，一般都不勾選
Un-Routed Net（未連接的網絡）--默認就可以了，
Un-poured Polygon（未覆銅區域）--默認就好
Routing（布線規則設置）
width（線的寬度）
Min width (最小線寬) Preferred Width（首選線寬） Max Width（最大線寬）主要就這三個，其他的選項一般不用改
Routing Topology（布線拓撲規則） ----即系統的連線方式，shortest是最短連接方式，默認為此就好
Routing Priority（布線優先級）--主要用於設置自動布線的時候，不過一般都是采用手動布線，一般用不到
Routing Layers（布線圖規則）--設置哪些層可以布線
Routing Corners（拐角）--設置拐角的大小，因為一般都不會走直角，所以最好設置一定的角度
Routing Via Style（設置過孔大小）---也分為最大最小和首選
Fatout Contrl（扇出布線） 我還沒試過，不過據說是很好用的，它可以將底下有的幾種封裝類型將網絡引出方便連接，例如
位置在
Differential Pairs Routing（利用差分對布線） ---高頻信號中需要利用等長線來避免造成重大錯誤
SMT（表貼焊盤規則）
SMD To Corner：SMD焊盤與導線拐角處最小間距規則
SMD To Plane：SMD焊盤與電源層過孔最小間距規則
SMD Neck Down：SMD焊盤頸縮率規則
Mask（阻焊層規則）我還沒用過，暫時不懂
Solder Mask Expansion：阻焊層收縮量規則
Paste Mask Expansion：助焊層收縮量規則
Plane（電源層規則）
PlaneConnect 電源層連接類型規則
PlaneClearance 電源層安全間距規則
PolygonConnect 焊盤與覆銅連接類型規則
之后的幾個我沒接觸過，接觸了解以后會補充
這個是我之前從網上找到的一個規則模板，可能有些地方不符現在的制作水平，但很多都可以參考
https://pan.baidu.com/s/16WA-eXXwm9AnHzPSbIe52w
導入規則的方法
