操作系統：Windows 10 x64
工具1：PADS Layout VX.2.3
使用Copper Pour功能，畫了一個灌銅區，並分配了網絡。
Tools > Pour Manager，打開灌銅管理器
在Pour Manager窗口中，選擇Flood，點擊Start
但是，灌銅之后只顯示灌銅外框，沒有顯示整塊銅皮
后來發現，在Options > Thermals中，只要不勾選Remove isolated copper，灌銅才會出現。然而，在這種情況下，出現的是死銅。
仔細想了一想，大概是因為沒有更改設置之前，執行灌銅操作，焊盤與銅皮之間因為某些原因無法生成熱焊盤連接，導致這塊銅皮變成死銅，因此在灌銅之后，仍然只顯示灌銅的外框。
恰巧，在Options > Thermals中，看到一項Add thermals to routed component pads in copper pour...
這下明白了，原來是受這個條件限制。如果不勾選這個選項，執行灌銅操作，只要已走線的元器件焊盤，就不會生成熱焊盤連接。
於是，勾選Add thermals to routed component pads in copper pour...、Remove isolated copper，重新執行灌銅操作。
嗯！終於出現那種我想要的結果了。
如果覺得灌銅生成的熱焊盤不夠可靠，可以使用Copper功能，另外添加一塊銅皮，加強連接性。
