公司業務需要，整理一下PCB線路板層的概念。
信號層 (Signal layer)：主要用於布置電路板上的導線。Protel 99 SE提供了32個信號層，包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中間層)。
內部電源/接地層(Internal plane layer)：Protel 99 SE提供了16個內部電源層/接地層.該類型的層僅用於多層板，主要用於布置電源線和接地線.我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內部電源/接地層的數目。
機械層(Mechanical layer)：Protel 99 SE提供了16個機械層，它一般用於設置電路板的外形尺寸、數據標記、對齊標記、裝配說明以及其他的機械信息。這些信息因設計公司和PCB制造廠家的要求而有所不同。機械層可以附加在其他層上一起輸出顯示。定義整個PCB板的外觀的，其實我們在說機械層的時候就是指整個PCB板的外形結構。
阻焊層(Solder mask layer)：在焊盤以外的各部位圖一層塗料，如防焊漆，用於阻止這些部位上漆。阻焊層用於在設計過程中匹配焊盤，是自動產生的，Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層和)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。
阻焊層
錫膏防護層/SMD貼片層(Paste mask layer)：和阻焊層作用相似，不同的是在機械焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤。Protel 99 SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個錫膏防護層。
禁止布線層(Keep out layer)：用於定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區，在該區域外是不能自動布局和布線的。
絲印層(Silkscreen layer)：主要用於放置印制信息，如元件的標注和輪廓等，各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層。一般，各種標注字符都在頂層絲印層，底層可關閉。
多層(Multi layer)：電路板上焊盤和穿透式過孔要穿過整個電路板，與不同的導電圖形建立電氣連接關系，因此專門設置了一個抽象的層---多層。一般，焊盤和過孔都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤和過孔就無法顯示出來。
鑽孔層(Drill layer)：提供電路板制造過程中的鑽孔信息(如焊盤，過孔就需要鑽孔)，Protel 99 SE提供了Drillgride(鑽孔指示圖)和Drill drawing(鑽孔圖)兩個鑽孔層。
阻焊層和助焊層的區分：
阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果並不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色。
助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。
可以這樣理解：1. 阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許接焊。
2. 默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油。
3. paste mask層用於貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經過一番分解，我發現multilayer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。