Cadence 16.6PCB封裝設計記錄（一）
原文地址 https://www.cnblogs.com/dongfengweixiao/p/5819625.html （本文為轉載，原文出處不詳） 引言 一個元件封裝的制作過程如下圖所示。簡單來說，首先用戶需要制作自己的焊盤庫Pads，包括普通焊盤 ...
原文：Cadence學習之PCB封裝更新
使用Cadence Allegro繪制PCB板過程中，如需要更新某器件的PCB封裝可通過以下步驟： Place Upadate Symbols Package symbols中選擇相應器件 勾選Update symbol padstacks Refresh ...
2018-11-06 13:49 0 1110 推薦指數：
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