模擬集成電路實踐記錄_版圖及DRC LVS


實驗六,版圖

6.1 實驗背景

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6.2 實驗內容

  1. 搭建CMOS反相器原理圖並仿真驗證
  2. 繪制反相器版圖
  3. 進行DRC,LVS檢查

6.3 實驗過程

  1. 如下圖所示繪制反相器原理圖,NMOS設置W=2um,L=1um,finger=2,PMOS設置W=4um,L=1um,finger=2

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  1. 設置激勵條件,進行瞬態仿真

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  1. 在做版圖之前需要先把工藝庫和Library進行attach,否則創建Layout時顯示不出Layer

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  1. 創建Layout

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  1. 從原理圖導入Instance

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  1. 導入后的Instance如下圖所示(只顯示為紅框符號),想要查看Layout需要通過Shift+F快捷鍵進行切換

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  1. 這里的NMOS和PMOS都沒有顯示B極,需要選中Instance后按q進行修改,可以設置襯底在Instance周圍的位置(Left、Right、Bottom、Top)

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  1. 為了便於進行布線,在LSW界面中勾選Valid,Used,Routing選項,這樣就只剩下了7個Layer,根據反相器的原理進行版圖的繪制,並添加Label

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  1. 運行DRC,根據報錯內容修改版圖,DRC問題的修改主要參考報錯內容以及PDK的Design Rules文檔

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10 .運行LVS,如果原理圖和版圖是一致的,會顯示綠色笑臉😊

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6.4 實驗分析

對於W/L很大的晶體管,此時其的柵電阻以及對應的寄生電容都較大,因此在實際設計中會將其設為多 finger 的結構。將其拆分為 finger=2 的 MOS 管后,對應的漏端的結電容 減小了一半。muti-finger晶體管的結構如下:

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晶體管的\(W_{total}=W_f\times N_{finger}\),multi-finger晶體管廣泛用於Layout技術中。

進行Layout時,連線需要在正確的Layer中進行,跨Layer的連接需要依靠通孔。每個Layer的簡寫和名稱的對應關系如下表所示:

Layer簡寫 Layer名稱
AA 有源區(Active Area)
NW N阱(N-Well)
GT 多晶硅柵極(Ploy Gate)
SN N型離子注入區(N+ implant)
SP P型離子注入區(P+ implant)
CT 接觸孔(Contact)
M1 金屬層1(Metal-1)

其他層的說明可以參考PDK的Design Rules文檔。

常用快捷鍵:

  • Save ------- 保存編輯(f2)

  • Fit Edit-------全屏顯示所畫單元(f)

  • Zoom In -------放大 (Shift+z)

  • Zoom Out ------- 縮小(Ctrl+z)

  • Stretch ------- 伸縮,拉動圖形的邊或角(s)

  • Copy -------復制編輯 (c)

  • Move ------- 移動(m)

  • Delete ------- 刪除編輯(Del)

  • Undo ------- 取消編輯,只能取消一次(u)

  • Properties --------編輯目標屬性(q)

  • Instance--------調用單元器件(i)

  • Path -------畫等寬線(p)

  • Polygon ------- 編輯多邊形圖形(Shift+p)

  • Label--------加入文本信息(l)

  • Rectangle -------編輯矩形圖形(r)

  • Ruler--------標尺(k)


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