這是半導體制程中被使用來保護、運送、並儲存晶圓的一種容器，其內部可以容納25片的300mm晶圓，而其主要的組成元件為一個能容納25片晶圓的前開式容器並有一個前開式的門框專司容器的開閉，是一種專屬於12吋(300mm)晶圓廠內的自動化傳送系統重要的傳載容器。
隨着晶圓尺寸、產量及單個晶圓成本逐漸增大，通過降低因不同工藝步驟產生的晶圓污染與損失而提高產量的壓力越來越它是一種專門的塑料外殼，設計用於在受控環境中安全可靠地固定硅片，並允許晶片在機器之間轉移以進行處理或測量。
它最重要的功用是確保每25片的晶圓在它的保護下避免在每一台生產機台之間的傳送被外部環境中的微塵污染，進而影響到良率。是先進的12吋晶圓廠重要的生產工具。
每個FOUP都有各種連接板，銷和孔，以便FOUP位於裝載端口上，並由AMHS（自動物料搬運系統）操縱。 FOUP也可能包含RF標簽，允許讀者通過工具，AMHS等識別它們。
FOSB是Front Opening Shipping Box的首字母縮寫，用於在制造工廠之間轉移晶圓。