晶圓鍵合概述
內容源自著作：中文版《晶圓鍵合手冊》（德）Peter Ramm（美）James Jian Qiang Lu(挪威)Maaike M.V.Taklo 著 一、晶圓鍵合技術概述 1.定義 晶圓鍵合技術是指通過化學和物理作用將兩塊已鏡面拋光的同質或異質的晶片緊密地結合起來 ...
原文：前開式晶圓傳送盒FOUP
這是半導體制程中被使用來保護 運送 並儲存晶圓的一種容器，其內部可以容納 片的 mm晶圓，而其主要的組成元件為一個能容納 片晶圓的前開式容器並有一個前開式的門框專司容器的開閉，是一種專屬於 吋 mm 晶圓廠內的自動化傳送系統重要的傳載容器。 隨着晶圓尺寸 產量及單個晶圓成本逐漸增大，通過降低因不同工藝步驟產生的晶圓污染與損失而提高產量的壓力越來越它是一種專門的塑料外殼，設計用於在受控環境中安全可靠 ...
2020-07-04 19:20 0 915 推薦指數：
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