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- Candence 軟件中創建焊盤所使用的工具如下：
軟件工具名稱：Pad Designer。
- PCB設計中常用到的焊盤類型：
1、規則焊盤（Regular Pad）。
2、熱風焊盤（Thermal relief）。
3、隔離焊盤（Anti Pad）。
- Pad Designer軟件：File（文件選項）
1.新建文件選項(New) 。
2.打開文件選項(Open) 。
3.最近創建的焊盤(Recent PadStacks)。
4.保存(Save)。
5.另存為(Save as)。
6.檢查(Check) 。
7.降版本設計(Downrev Design)。
8.文件屬性對話框(Propertity)。
9.腳本處理對話框(Script) 。
10.退出(Exit)。
- Pad Designer軟件參數(Parameters)設置選項頁面：
參數設置頁面選項中包含的元素如下：
1.焊盤信息摘要面板(Summary)。
焊盤類型(Type): 貼片焊盤或者直插焊盤。
走線層(Etch layers)：幾個走線層。
屏蔽層(Mask layers)：幾個屏蔽層。
單層模式(Single Mode): on 或者 off。
2.單位設置面板(Unit)。
密耳(Mils)單位：1mil == 0.0254mm。
英寸(Inch)單位：1inch == 1000mil == 25.4mm。
毫米(Millimeter)單位：1mm == 39.37mil。
厘米(Centimeter)單位：1cm == 10mm == 393.7mil。
微米(Micron)單位：1um == 0.001mm == 0.03937mil。
小數位數設置(Decimal places)。
3.多鑽孔設置選項面板（Multiple drill）。
使能(Enable)。
行(Rows)。
列(Columns)。
4.使用選項設置面板（Usage options）
5.鑽孔和掏槽孔設置面板（Drill/Slot hole）
孔類型(hole type)設置：環形鑽孔(Circle drill),橢圓形挖槽(Oval slot),長方形挖槽(Rectangle slot)。
電鍍(Plating)：孔鍍銅(Plated),孔不鍍銅(Non-Plated)，可選的(Optional)。
鑽孔直徑(Drill diameter)。
挖槽尺寸(Slot size)。
公差(Tolerance)。
補償(offset)。
非標准鑽孔(Non-Standard drill)。
激光鑽孔(laser drill)。
等離子鑽孔(Plasma drill)。
沖壓鑽孔(Punch drill)。
6.焊盤顯示區域面板(Top view)
該區域用來顯示設計的焊盤形狀。
7.鑽孔符號和掏槽孔符號設置面板（Drill/Slot symbol）
鑽孔符號(Figure)設置：
橢圓形(oblong)。
六邊形(Hexagon)。
八邊形(Octagon)。
菱形(Diamond)。
- Pad Designer軟件層（Layer）設置選項頁面：
1.焊盤層設置面板（Padstack layers）。
幾何形狀(Geometry)。
異形(Shape)。
列(Columns)。
- Pad Designer軟件：Reports（報告選項）
1.創建焊盤摘要(PadStack Summary)：總結了一下創建焊的信息。
2.庫鑽孔報告(Library drill reports)。
- Pad Designer軟件：Help（幫助選項）
1.關於選項(About)：關於Pad Designer 版本信息以及補丁信息。
2.參考文件選項(Documentation)：Allegro軟件使用參考手冊文件。
3.網絡資源選項(Web Resources)：Allegro軟件在線支持、社區、網絡校正、練習。
4.指令參考選型(Command Reference)：Allegro軟件指令參考手冊。