金屬孔（鍍銅）與非金屬孔：
問題：在使用 mini_USB ，進行電氣檢查DRC時，遇到 “ unplated multi-layer pad（s） detected ” 的warning；
原因：mini_USB的PCB封裝有兩個安裝孔（multi-pad ），並且這兩個multi-pad 分別與管腳1（USB_IN）和5（GND）相連，而電氣規則設置默認不允許無沉銅通孔；
解決：
1.如果這兩個multi-pad是有網絡連接的，應該都是金屬化（鍍銅） ，即應該對其勾選plated：
2.如果這兩個multi-pad沒有網絡連接，常見的如安裝孔：
可以選擇關閉此電氣規則：或者按照DRC提示找到相應孔進行處理（Net--No Net）：
