[Altium Designer] unplated multi-layer pad(s) detected 报错解决


金属孔(镀铜)与非金属孔:

问题:在使用 mini_USB ,进行电气检查DRC时,遇到 “  unplated multi-layer pad(s) detected  ” 的warning;

原因:mini_USB的PCB封装有两个安装孔(multi-pad ),并且这两个multi-pad 分别与管脚1(USB_IN)和5(GND)相连,而电气规则设置默认不允许无沉铜通孔;

解决:

1.如果这两个multi-pad是有网络连接的,应该都是金属化(镀铜) ,即应该对其勾选plated:

2.如果这两个multi-pad没有网络连接,常见的如安装孔:

可以选择关闭此电气规则:或者按照DRC提示找到相应孔进行处理(Net--No Net):

 


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