1mil=0.0254mm
1，英文輸入法A建，對齊方式。
2，焊盤，過孔區別
作為安裝孔時，焊盤和過孔在內孔覆銅上有區別，焊盤的內控通過設置屬性可以沒有覆銅，而過孔不可以。如果選中焊盤屬性Advanced標簽下的plated選項，則表示焊盤的內孔帶覆銅，反之表示焊盤的內孔不帶覆銅。
過孔是圓的，焊盤可以任意形狀。
3，top layer 頂層 top overlay 頂層絲印層
4，pcb庫創建-英文輸入法M建，移動，翻轉等。
原理圖器件翻轉-鼠標左鍵拖動，英文輸入法，x,y鍵。
5-SOP-8封裝，是屬於貼片封裝。圖二是DIP-8封裝，是屬於直插封裝
6—分屏操作，菜單欄單擊右鍵，垂直分布 交互式布局 tools-交叉選項模式（cross select mode），原理圖，pcb都打開。
7-pcb旋轉器件，選中器件，按住鼠標左鍵，單機空格
原理圖旋轉，選中器件，單擊空格
8-定義pcb尺寸：keep out 層繪制板框-設計-板子形狀-按照選擇對象定義
雖然Mechanical1 與 KeepOutlayer畫出來的線的顏色是一樣的。但是通常KeepOutlayer做為禁止電氣連接，現在已經成了習慣99%的人拿KeepOutlayer當Mechanical1 來用，就所謂的板框，不過制板廠也已經習慣了，也默認KeepOutlayer是板框。
Mechanical1 機械層，它也可以做為板框來用，但是燒友們都默認它來做綁定線來用，廠家也是這么默認的。所以這些都已成為習慣。
9-pcb 接觸線，快捷選擇，快捷鍵：s-L。
10—原理圖批量添加封裝——工具，封裝庫管理器
11-移動器件到背面：雙擊，然后layer設置為另一面即可（快捷鍵，拖動時，按L）
12-快捷鍵查看或者設置：右鍵top空白處，選擇customize即可進去。
13-將mil切換到mm，那么選擇 View-Toggle Units 。單位就從mil切換到了mm。快捷鍵：q
14-project》project options，進入設置錯誤檢查界面，可以設置我們想檢查的東西的報告，error reporting：常用的四個類型：
（位號重復）duplicate part designators:設置成嚴重錯誤類型；
（網絡懸浮）floating net labels&floating power objects：設置成嚴重錯誤類型；
（單端網絡）nets with only one pin：設置成嚴重錯誤類型；
15-原理圖中的器件的封裝，添加時，在pcb library里面一般設置成any，這樣就減少出現封裝庫路徑找不到的情況。
16-規則管理器：design》rules （規則優先級設置：比如1：選中clearance，點擊窗口最下面的priorities，則進入edit rule priorities,可以查看和改變優先級）
常用規則設置：
1，clearance：a,一般間隙6mil滿足大部分pcb制造工藝（first match：all second match：all）
b,鋪銅的間隙，10mil（custom query：query builder=》in polygon（表示銅皮））（first match：inpolygon second match：all）
c，銅皮到過孔間隙，6mil，（first match：isvia second match：inpolygon）
2，width：a，信號線，一般可以6mil（all）
b，電源線，一般10-15-60mil（net class-我們新建的power class）
3，routing via style：一般24-12mil（all）
按照經驗PCB常用過孔尺寸的內徑和外徑的大小一般遵循X*2±2mil（X表示內徑大小）。比如8mil內徑大小的過孔可以設計成8/14mil、8/16mil或者8/18mil；比如12mil的過孔可以設計為12/22mil、 12/24mil、12/26mil；
一、過孔的寄生電容和電感
過孔本身存在着寄生的雜散電容，如果已知過孔在鋪地層上的阻焊區直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大小近似於：C="1".41εTD1/(D2-D1)
過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對於一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用的過孔焊盤直徑為20Mil（鑽孔直徑為10Mils），阻焊區直徑為40Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：
C="1".41x4.4x0.050x0.020/(0.040-0.020)=0.31pF 這部分電容引起的上升時間變化量大致為： T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.31x(50/2)=17.05ps
從這些數值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，就會用到多個過孔，設計時就要慎重考慮。實際設計中可以通過增大過孔和鋪銅區的距離（Anti-pad）或者減小焊盤的直徑來減小寄生電容。
過孔存在寄生電容的同時也存在着寄生電感，在高速數字電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大於寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統的濾波效用。我們可以用下面的經驗公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感： L="5".08h[ln(4h/d)+1]
其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鑽孔的直徑。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然采用上面的例子，可以計算出過孔的電感為： L="5".08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH
如果信號的上升時間是1ns，那么其等效阻抗大小為：XL=πL/T10-90=3.19Ω。
這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通過兩個過孔，這樣過孔的寄生電感就會成倍減少。
二、如何使用過孔
通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：
1．從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。必要時可以考慮使用不同尺寸的過孔，比如對於電源或地線的過孔，可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗，而對於信號走線，則可以使用較小的過孔。當然隨着過孔尺寸減小，相應的成本也會增加。
2．上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的PCB板有利於減小過孔的兩種寄生參數。
3．PCB板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。
4．電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好。可以考慮並聯打多個過孔，以減少等效電感。
5．在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB板上放置一些多余的接地過孔。
6．對於密度較高的高速PCB板，可以考慮使用微型過孔。
4，solder mask expansion：一般2.5mil（all）阻焊，防止綠油覆蓋焊點
5，polygon connect（雙層板沒有副板，所以不用設置power plane）：a，一般是電源鋪銅，所以air gap width=15mil,conductor width=30mil，all-all
b，過孔，direct connect，is via-all
6，silk to silk clearance：一般2mil
7，silk to solder mask clearance：一般2mil
17-DRC檢查：tools》design rules check：DRC復位-tools》reset error markers（快捷鍵：t-m）
做簡單板子，比如不需要自動布線的等，在導入完成之后，推薦設置：在rules to check
中，只剩下electrical里面的要全部勾選之外，其他的都取消勾選。（其他的不必要檢測）
18-英文輸入法，n：飛線顯示與關閉，可以選擇單個器件或則全部。
隱藏電源線飛線：1，將電源net新建一個類 2，右下角點擊pcb，顯示pcb 3，net項里面，可以看見有我們的net class。（選擇我們建的net class，將normal 改為mask，則會高亮選擇的net，右下角clear，清除高亮）。右鍵 該net class-connections隱藏或則顯示該網絡集的飛線。勾線nets（0 highlighted）相應網絡，則器件該網絡端口會標識出來，在netlist中修改相應網絡的顏色后，會顯示為我們設置的顏色。
19-arrange components inside area：在alignment tools里面，將選中的器件集中在選中的框里面。雙擊器件將該器件locked，該器件
則不移動進去。操作：選中想移動的器件，使用arrange components inside area命令。（tools 里的 component placement 里面）
20-place》dimension：畫尺寸，可以用來測量。按空格鍵旋轉。
21-器件text縮小，位置放置：選中一個器件text-右鍵-find similar object-string type=same-ok-pcb inspector-text height&text width=（推薦10mil&2mil），此時已經縮小。
然后全選器件-align-position component text-選擇放置位置（推薦居中）-ok
22-Altium Designer原理圖元件和PCB元件互相定位:使用快捷鍵：“T”+“C”然后點擊要定位的元件即可。(pcb點擊clear 清除高亮）
23-單層顯示，pcb editor-board insight display-available single layer modes：
hide other layers：勾選
gray scale other layers：不勾選
monochrome other layers：勾選
然后pcb設計里面，shift+s：切換
24-拖動器件，按方向鍵能移動器件，可以用來微調。
25-鋪銅：place polygon plane，進入polygon pour，（hatched：線寬大於格點，表示實心銅），選擇網絡后，ok，即可。從新灌銅--選中銅皮，
右鍵-polygon actions-repour select即可。
整板鋪銅：（DRC不過，可以從新灌銅試一下）1：用上面的方式，手動。2：在keep out layer選擇板框線，然后tools-convert-create polygon from selected primitives。
銅皮割除：place-polygon pour cutout（從新灌銅之后就ok了）
26-PCB高亮顯示網絡：類型1：1.軟件右下角，PCB——>PCB.或則2.View——>workspace pannels——>PCB——>PCB.
然后選擇nets即可選擇設置了。clear 清除
類型2：按住ctrl，然后鼠標選中網絡，就可以高亮顯示網絡。‘[’減暗，‘]’增亮
27-view configurations打開：design-board layers&colors 快捷鍵：L
28-層次原理圖，就是頂層一個設計文件，頂層文件表示功能模塊，其余模塊分別用一個小方塊，也就是sheet symbol表示，有幾個sheet symbol就表示有幾個子原理圖文件。端口 sheet 使用sheet entry，sheet內部使用 port，名字與sheet entry一樣。編譯一下工程，原理圖排序就自動調整好了。
在頂成文件中，不同sheet symol代表不同的原理文件，通過雙擊某一個sheet symbol來更改子模塊原理圖的文件名，方便設計工作。還有頂層文件中模塊方塊的顏色，邊界框、大小等都可以根據個人喜好設置，不同模塊之間的連接可以采用常規的線路連接，place--wire方式，也可以采用網絡標號方式，place---net label，兩種方式是等效的，不過線路連接通常用在簡單的電氣連接情況下，如果有多個節點連接在一起，建議使用net label方式，更加方便。
29-pcb測距離，快捷鍵：ctrl+m。clear清除
30-ORC檢測時，出現modified polygon：polygon not repour after edit時，可以tool-repour-repour all，在灌一次銅。
31-添加淚滴：tools-teardrops。
32-自定義快捷鍵：
a.找到需要設定快捷鍵的功能項
b,按住Ctrl鍵點擊所選功能項，打開Edit Command窗口
c,打開Edit Command窗口后，單擊選擇Alternative選項；在鍵盤中輸入需要設定的快捷鍵，並點擊OK.
選擇Alternative選項后，直接在鍵盤中輸入需要設定的快捷鍵（此處為" ` "）;
此時在Currently in use by中會顯示快捷鍵目前所對應的功能（在此例中表示“ · ”目前是Clear功能的快捷鍵）；
假如快捷鍵已有對應的功能，建議選擇另一種快捷鍵或取消原來的快捷鍵后再進行設定，因為當一種快捷鍵對應兩種功能后，不清楚輸入快捷鍵后軟件啟用的是哪項功能；
設定完成后點擊OK即可；
取消快捷鍵：在Alternative選項中，點擊下拉，選擇None即可；
注意，None選項在下拉選擇菜單中的第一項；
33,設置多層板：
點擊Design 的 layer stack manager設置層
34，pcb板居中顯示
CTRL + A 之后 選中元件按住鼠標左鍵 進行位置調整
35，pcb開窗
top層開窗，只需要在top solder層place lines 覆蓋top 層相應要開窗的跡線；bottom層則在bottom solder層。