（一） 測試點的添加原則
測試點的選擇：
1） 測試點均勻分布於整個PBA 板上。
2） 器件的引出管腳，測試焊盤，連接器的引出腳及過孔均可作為測試點，
但是過孔是最不良的測試點。
3） 貼片元件最好采用測試焊盤作為測試點。
4） 布線時每一條網絡線都要加上測試點，測試點離器件盡量遠，兩個測試
點的間距不能太近，中心間距應有2.54mm；如果在一條網絡線上已
經有PAD 或Via 時，則可以不用另加測試焊盤。
5） 不可選用bottom layer 上的貼片元件的焊盤作為測試點使用。
6） 對電源和地應各留10 個以上的測試點，且均勻分布於整個PBA 板上，
用以減少測試時反向驅動電流對整個PBA 板上電位的影響，要確保整
個PBA 板上等電位。
7） 對帶有電池的PBA 板進行測試時，應使用跨接線，以防止電池周圍的
短路無法檢測。
PADS的布線原則
先大后小，先難后易（重要核心元器件）
布局中應參考原理框圖
總的連線盡可能短，關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分．
相同結構電路部分，盡可能采用“對稱式”標准布局
測試孔
參見: 測試孔是指用於ICT測試目的的過孔，可以兼做導通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應不小於25mil，測試孔之間中心距不小於50mil。
不推薦用元件焊接孔作為測試孔。
測試孔是指用於ICT測試目的的過孔，可以兼做導通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應不小於25mil，測試孔之間中心距不小於50mil。
不推薦用元件焊接孔作為測試孔。
參見: 測試孔
地線回路規則
標記: 微笑
串擾控制
屏蔽保護
去耦電容處理
時鍾處理
晶體諧振器
1.時鍾電路要盡量靠近相應的IC 2.晶體諧振器兩個信號要適當加寬10-12mil 3.為了減小寄生電容，電容的地線扇出線寬要加寬 4.底下要鋪地銅，並打一些地過孔
晶體振盪器
盡可能靠近電源管腳，走線要求滿足芯片POWER管腳--加去耦電容--芯片的GND管腳之間的環路盡可能短，走線盡可能加寬
(去耦電容處理)
回流焊(Reflow Soldering)：
一種焊接工藝，既熔化已放在焊點上的焊料，形成焊點。主要用於表面貼裝元件的焊接
波峰焊(Wave Solder)
一種能焊接大量焊點的工藝，即在熔化焊料形成的波峰上，通過印制板，形成焊點。主要用於插腳元件的焊接
PCB（Print Circuit Board）即印刷電路板，也稱PB
PBA（Printed Board Assembly）指裝配元器件后的電路板