CAE封裝柵格設置：
G 100 GD 100
G 50 GD 50
CAE封裝管腳間距100
原理圖柵格設置一定要與CAE封裝的柵格設置一樣
1.1. PCB布線的相關設置
1.1.1. PCB布線的顯示設置
(1) 顯示顏色
顯示顏色的設置可以讓我們更加直觀的去觀察PCB,保證設計的可讀性。可以根據個人的設計習慣來調整執行對象的顏色。執行菜單命令 【Setup】|【Display Color】，打開下圖所示的對話框（Ctrl + Alt + C）。
(2) 網絡名顯示、元件管腳編號顯示
顯示元件管腳編號、網絡名可以讓我們在走線的時候知道這個網絡是什么網絡，從而在PCB走線的時候更加有針對性。
1.1.2. 過孔設置
執行菜單命令 【Setup】|【Pad Stacks】, 打開 【Pad Stacks Properties】(焊盤棧屬性)對話框（Alt+ss），
如下圖所示，在【Pad Stacks Type】（焊盤棧類型）區域選擇【Via】（過孔）復選框。
u 過孔類型導通孔：也稱通孔，導通孔貫穿所有層。孔的深度為PCB板的厚度，設置時無需指定孔的深度。
u 半導通孔：也稱盲埋孔，半導通孔只貫穿具體的某一些層。孔的深度為指定到達PCB板內的某一層或從某一層到達另外一層。在設置半導通孔時需要指定孔的深度。
過孔的種類
信號過孔：孔徑大小為0.2-0.3(0.25mm),表層焊盤比孔整體大0.3mm，中間層焊盤比孔整體大0.3mm。
電源過孔：孔徑大小為0.3-0.4(0.35mm),表層焊盤比孔整體大0.3mm，中間層焊盤比孔整體大0.5mm。
地過孔：孔徑大小為0.4-0.5(0.45mm),表層焊盤比孔整體大0.4mm，中間層焊盤比孔整體大0.7mm。
備注：設置過孔直徑時，要將“三層”的孔徑統一修改，否則會出錯。
PCB板廠商工藝參數：
機械鑽孔的大小：最小：0.20mm,最大：6.0mm，鑽咀大小按0.05mm遞增。成品板最小孔徑的大小取決於PCB成品板的厚度，成品板厚和孔徑的比必須小於8:1（板厚 < 8 * 孔徑）。
1.1.3. 設計規則
執行菜單命令 【Setup】|【Design Rules】, 打開 【Rules】(規則)對話框（Alt+sd），如下圖所示。
PCB布線設計規則包含線寬的設定、線間距的設定以及過孔的使用設定。
在 【Rules】(規則)對話框中，點擊【Default】進入默認規則對話框。
一般信號線線寬設置為8-10mil，一般根據實際設計要求可在6-12mil之間，最終一個產品的布線線寬要求是要根據產品的信號參數來確定的，如電流以及電壓的大小，布線的寬度決定了PCB的載流能力。
線寬的設定規則：地線 > 電源線 > 信號線。
線寬設定參考值：信號線：8 - 12mil；電源線：20 - 30mil；地線：35 - 45mil。
線間距設置：除了線到線的間距可小於8mil以外，其他所有間距最低不得低於8mil。
PCB板廠商工藝參數：PCB板廠的生產工藝只能做到最小線寬為3mil,最小間距為3mil。
網絡飛線只是形式上表示出各個焊點間的連接關系，並沒有電氣上的實際連接意義。 如果要“隱藏”飛線，可在【Display Colors Setup】中【Connection】設置成黑色。
設置網絡顯示顏色:執行菜單命令 【View】|【Nets..】, 打開 【View Nets】對話框（Ctrl+Alt+N）。為了在布線過程中便於識別錯綜復雜的網絡，可以將具有“特殊意義”的網絡設置易於識別的顏色，如電源線（VCC GND）、差分線、地址線、數據線等。
規定布線過程中布線的拐角角度：
斜交（AD）：在布線時，布線采用45度的整數倍改變線的方向。
正交（AO）：在布線時，布線采用90度的整數倍改變線的方向。
任意角度（AA）：在布線時，布線采用任意角度改變線的方向。
DRC設置
即時設計規則檢查選項，就當前布線的過程要遵守之前設定的設計規則。
Prevent errors（防止錯誤）：設計過程中，阻止那些違背設計規則的操作繼續進行。DRP
Warn errors（錯誤警告）：設計過程中，遇到違規操作時給出警告，但不阻止操作繼續進行。 DRW
Ignore clearance（忽略安全間距）：設計過程中，不考慮安全間距設計規則。 DRI
Off（關閉）：關閉即時設計規則檢查選項。
柵格設置
柵格設置包括：設計柵格、過孔柵格、顯示柵格。 可以把顯示柵格和設計柵格相匹配，或者為設計柵格的數倍大小。也可以將設計柵格設置為0，從而關閉顯示柵格。
PCB淚滴
淚滴的含義
淚滴（Teardrop），主要是用於加強PCB走線與元器件管腳焊盤、走線與導孔之間的連接性。
執行菜單命令 【Tools】|【Options..】, 打開 【Options】對話框（Ctrl+Enter），選擇【Routing】選項下的
【General】，在【Options】卡下選擇【Generate teardrops】.
在【Shape】選項卡中，【Default】不允許改變長/寬比例，【Line】型和在【Curved】型可以改變長/寬比例。
長比例是表示淚滴長度與其連接焊盤直徑的比例。
寬比例是表示淚滴長度與其連接焊盤直徑的比例。
PCB布線的原則
1、PCB布線的順序：信號線 -- 電源線 -- 地線。 線寬：地線 > 電源線 > 信號線 ，
電源線 > 18mil 信號線 > 6mil 線間距 > 8mil
參考值： 電源線1.2--1.5mm（50--100mil） 信號線0.127--0.3mm（5--12mil）
2、距PCB板框≤1mm的區域內以及安裝孔周圍1mm內，禁止布線。
3、布線不能布直角線和尖角，盡量用鈍角。在高頻電路布線中，布線的拐角應該呈圓角，直角和尖角在高頻電路中易於引起信號反射，從而影響電氣性能。
4、布線盡可能短，信號線不能出現回環走線，關鍵信號線的過孔要盡量少（時序影響），關鍵的線要盡量短而粗。
5、同一元器件的地址線和數據線的長度應盡量保持一致。同一元器件的功能類似的信號線長度也應盡量保持一致（差分對）。
6、兩層以上的PCB設計時，相鄰布線層的布線方向應盡量垂直、斜交或彎曲布線，避免相互平行以減小寄生電容。
7、重要信號的屏蔽。在單層板或兩層板中，重要信號從起始端到結束端全程都要被兩根地線保護，如時鍾脈沖信號。一般應該盡可能多的用鋪銅進行地保護。四層板要單獨用一層作為地層。
8、關鍵的信號應預留測試點，以便生產和維修時檢測使用。
9、數字地與模擬地應盡量分開，以免造成地反射干擾。不同功能的電路也要盡量分割地，最終地與地之間用0歐電阻跨接。
進入布線模式： 1. F2 2. 雙擊鼠標左鍵
改變布線方向： 1.單擊鼠標左鍵 2.空格鍵
暫停（結束）布線：Ctrl + 鼠標左鍵
完成布線：引出線后，單擊鼠標右鍵，選擇“完成”選項（Enter）2.引出線后，雙擊鼠標左鍵，未布 線完成的可由軟件自行布完。
走線過程中改變線寬：引出線后，輸入無模命令【W】線寬值可改變走線寬度。新設定的走線寬度如果 跟規則相違背，新的走線寬度無效。
過孔：主要是為了實現相同網絡的線需要在不同層之間布線操作。
過孔添加方法：1，引出線后，Shift + 鼠標左鍵
過孔結束模式：引出線后，單擊鼠標右鍵，在“以過孔結束模式”中選擇“以過孔結束”選項。布 線暫停后，會在暫停位置有一個過孔作為結束點。
過孔類型選擇：1.引出線后，單擊鼠標右鍵，在“過孔類型”中選擇接下來要用到的過孔類型。
過孔更改：添加默認過孔后，打開過孔“特性”欄，在“過孔名稱”選項中選擇需要更改的過孔類型。
添加跳線：引出線后，單擊鼠標右鍵，選擇“添加跳線”選項，然后根據需要可以改變跳線的長度。
網絡高亮顯示：高亮顯示（Ctrl + H），取消高亮顯示（Ctrl + U）
拉伸走線：選中已經完成布線的線段，在右鍵菜單中選擇“拉伸”命令(快捷鍵：Shift+S)。進入拉伸模式后，在移動光標即可移動選中的走線線段。
添加圓弧走線：在走線的過程中，使用右鍵菜單中“添加圓弧”命令，就可以添加一段圓弧，並可以通過拉伸走線的方法來修改圓弧的半徑大小。
單線淚滴操作：1. 選中需要添加淚滴的線段（需連接元器件），單擊右鍵，選擇“淚滴特性”（Ctrl+T）， 在“操作”選項里選擇“添加”按鈕，即可添加淚滴。2.選中需要添加淚滴的線段（需連接元器件），雙擊 左鍵，彈出“導線特性”，在“默認”選項里選擇“淚滴”，然后在“操作”選項里選擇“添加”按鈕，即 可添加淚滴。
刪除單線淚滴：如上所述在“操作”選項里選擇“刪除”按鈕，即可刪除淚滴。