1. 在手工用烙鐵焊接FPGA芯片，cyclone vi 四代的時候，芯片底層有一個熱焊盤，這個熱焊盤必須接地，這個熱焊盤只用用熱風槍焊接，但是即使用熱風槍，也不容易對齊。其次這個熱焊盤接地，所以散熱特別快，給焊接帶了極大不便。
2. 所以建議在芯片的熱焊盤上加一個大的焊盤，這個焊盤要大，這樣就可以先焊接芯片的引腳，然后從板子的背面把焊錫流動到芯片底層。還有一個好處，在機器貼片機的時候，熱焊盤上的焊錫如果放的多的話（或者底層有氣泡），可以從這個大焊盤孔流出去，不至於讓芯片中間高，導致芯片四周的引腳貼不緊PCB板。
