原文:芯片底層熱焊盤的焊接

. 在手工用烙鐵焊接FPGA芯片,cyclone vi 四代的時候,芯片底層有一個熱焊盤,這個熱焊盤必須接地,這個熱焊盤只用用熱風槍焊接,但是即使用熱風槍,也不容易對齊。其次這個熱焊盤接地,所以散熱特別快,給焊接帶了極大不便。 . 所以建議在芯片的熱焊盤上加一個大的焊盤,這個焊盤要大,這樣就可以先焊接芯片的引腳,然后從板子的背面把焊錫流動到芯片底層。還有一個好處,在機器貼片機的時候,熱焊盤上的焊 ...

2018-04-02 09:54 0 957 推薦指數:

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AltiumDesigner 焊盤鋪銅

在layout中,引腳與大面積的鋪銅完全連接容易造成過分散熱而產生虛焊以及避免因過分散熱而必須使用大功率焊接器,因此在大面積鋪銅時,對於接地引腳,我們經常使用焊盤。在AltiumDesigner 中,設置如下: Design --> rules --> Plane --> ...

Thu Dec 07 04:45:00 CST 2017 0 2542
焊接LQFP48 和 LQFP64 封裝的芯片的記錄

記錄一下焊接LQFP48 和 LQFP64 封裝的芯片的過程 動機 想測一下STC8系列的芯片, 因為同型號的管腳功能基本是相同的, 大封裝的可以cover小封裝, 而DIP40封裝的現在基本買不到, 能買到也是貴得離譜, 所以就打算買LQFP封裝的自己焊. 芯片實物 到貨了兩片 ...

Thu Oct 21 05:50:00 CST 2021 0 1163
BGA封裝芯片手工焊接攻略

轉載於:http://blog.sina.com.cn/s/blog_70bb32080100lx1y.html  我畢設的很多板上都有BGA芯片,剛開始我覺得這東西實在是沒有辦法焊接。幸運的是我們研究所的另外一個研究室花了30多萬買了個BGA焊接設備,我去蹭 ...

Wed Aug 09 03:31:00 CST 2017 0 5458
altium designer應用技巧---cyclone IV代芯片底部焊盤問題

首先對於 altera 公司的FPGA芯片來講,在cyclone III代以上,芯片的底部增加了一 個焊盤,很多工程師往往以為是散熱用,其實不然,底部焊盤需要接地(altera手冊上面 明確規定,The E144 package has an exposed pad ...

Mon Nov 30 18:27:00 CST 2015 0 2076
焊盤的設計尺寸(轉)

1. SMD焊盤設計裕量 在於博士的視頻教程中,SMD的焊盤設計裕量如下: (1)regular pad的大小為IPC LP Viewer軟件中提供的數據。0805焊盤為:1.15*1.45 (2)由於是表貼焊盤,因此不需要設置thermal relief 和antipad ...

Fri Apr 12 02:13:00 CST 2013 0 9166
fpc軟排線焊接

事情是這樣的,早前買的5寸樹莓派的屏,基本沒咋用過,前兩天掏出來點亮了發現屏幕有條虛線. 然后我就尋思是不是排線松了,結果手賤,拔的時候把排線撕斷了一截,fpc40pin,我撕斷了11pin. 因為 ...

Fri Dec 07 07:16:00 CST 2018 0 857
 
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