前面讲的都是功能仿真 ，都是理想的仿真，验证代码的功能。
前仿只是完成了一部分。
- 器件自身的延迟
- 连线的延迟
取决于器件的类型，工艺有关。后仿真更加关注toggle的覆盖率
后仿真是十分慢的，门级仿真特别花
1. 课程目标
DC综合之后，得到的网表会将触发器，连线器件的延迟，反标到网表中，都是算法得到的。
怎么样时序信息提取出来后反标
2. 门级验证的流程
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DC是不含物理信息的
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综合是否保持层次化，视情况而定
3. 门级验证的时序信息
- race命令，把冲突结果放到日志里面
4. 时序信息反标到门级网表
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把SDF文件反标的仿真文件中，用到了仿真的库
第二种方式
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5. 延迟过滤
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惯性延迟：输入的脉冲宽度需要大于一定量
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6. 实验环节
综合生成网表文件
把DC启动，并用source跑
更多的关注map下的文件，包括吐出来的fsm_moore.v和fsm_mooere.sdf
前仿真和后仿真
- 设计文件为备份为
fsm_moore.v.bak
备份操作mv fsm_moore.v fsm_moore.v.gate
执行编译make com
通过dve把.vpd文件打开、前仿真的文件没有任何延迟毛刺
- 把SDF文件反标的仿真文件
前两个分别为sdf的绝对路径和，所对应的模块
1:1:1意思是延迟乘以的比例，缩放因子
FROM_MTM max min等的延迟
- 对应的makefile
仿真make sim
后仿真由于延迟信息会带来毛刺信息，如下图所示
