Altium_Designer-PCB的覆銅步驟
1.覆銅的意義 覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基准面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環路面積。 2.覆銅步驟 ...
原文：Altium designer -- 基本規則設置-- 覆銅設計Polygon
Altium designer 基本規則設置 覆銅設計Polygon 硬件設計 軟件 Altium designer PCB設計 規則設置 一 覆銅連接 PolygonConnect Style AD 與 AD 規則有所不同 AD 情況： 規則名稱：PolygonConnect IsVia IsPolygon 語句 ：IsVia 語句 ：IsPolygon 連接類型：Direct Connect ...
2022-01-27 23:13 0 812 推薦指數：
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