MB6S-ASEMI整流橋MB6S
編輯-Z MB6S在MBS-4封裝里采用的4個芯片，其尺寸都是50MIL，是一款小方橋、貼片橋堆。MB6S的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流(Ir)為5uA，其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。MB6S采用GPP芯片材質，里面有4顆芯片組成。MB6S的電性參數是：正向電流(Io)為1A ...
原文：ASEMI四腳整流橋MB6S電路圖
編輯 Z 整流橋堆MB S，MBS 貼片封裝，正向整流 A，反向耐壓 V，正向壓降 . V，正向峰值浪涌電流 A，反向泄漏電流 UA，ASEMI四腳整流橋MB S電路圖外觀參數如下： 型號：MB S 封裝：MBS SOP 特性：小方橋 貼片橋堆 電性參數： A V 芯片材質：GPP 正向電流 Io ： A 芯片個數： 正向電壓 VF ： . V 芯片尺寸： MIL 浪涌電流Ifsm： A 漏電流 ...
2021-06-08 17:26 0 1524 推薦指數：
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