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MB10F是在MB10S系列基礎上根據用戶需求開發生產的新型號。從參數功能上看，MB10F就像是瘦身成功的MB10S，那么哪個比較好？
ASEMI整流橋MB10S和MB10F詳細對比：
整流橋MB10S和MB10F的電氣參數相同：正向電流（Io）為1A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，采用GPP芯片材料，其中有4個芯片，芯片尺寸為46MIL，其浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA，工作溫度為-40~+150℃，恢復時間（Trr）為500ns，有4條引線在里面。
MB10S和MB10F詳細外觀尺寸對比：
MB10S的腳間距2.5mm，全長4.7mm，高2.5mm，厚1.1mm，本體寬4.0mm，腳厚0.25mm。
MB10F的腳間距2.5mm，全長4.7mm，高1.5mm，厚0.6mm，本體寬4.0mm，腳厚0.25mm。
對比兩者后，我們可以看出兩者的區別：MB10S橋堆的高度為2.5mm，MB10F的高度為1.5mm。 MB10S的厚度是1.1mm，MB10F的厚度是0.6mm，所以得出兩個整流橋的參數是一樣的，但是MB10F比MB10S更薄更小，比較合適適用於對整流橋尺寸要求較高的產品。
那么MB10S和MB10F哪個好？MB10F相比於MB10S的特點是外形精致輕薄，機身長度為4.7mm，高度為1.5mm，產品厚度僅為0.6mm；產品采用激光打標，感覺產品清晰直觀。為方便用戶，MB10F為貼片設計，采用高純度無氧銅引腳，導電性強，鍍層厚，有效防止銅芯氧化。
MB10F嬌小的工藝設計保證了原有大芯片的使用效率，適合MB10S產品生產更新換代要求。 MB10F廣泛應用於各類LED燈、蘋果充電器、小功率開關電源等。在這個越來越崇尚精簡的時代，MB10F充分適應工業發展的需要，為客戶提供新的動力。