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MB6S在MBS-4 (SOP-4)封裝里采用的4個芯片，其尺寸都是50MIL，是一款小方橋、貼片整流橋堆。MB6S的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流(Ir)為10uA，其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。MB6S采用GPP芯片材質，里面有4顆芯片組成。MB6S的電性參數是：正向電流(Io)為1A，反向耐壓為600V，正向電壓(VF)為1.1V，其中有4條引線。
MB6S參數描述
型號：MB6S
封裝：MBS-4 (SOP-4)
特性：小方橋、貼片橋堆
電性參數：1A 600V
芯片材質：GPP
正向電流(Io)：1A
芯片個數：4
正向電壓(VF)：1.1V
浪涌電流Ifsm：30A
漏電流(Ir)：10uA
工作溫度：-55~+150℃
引線數量：4
MB6S貼片封裝系列。它的本體長度為4.0mm，加引腳長度為7.0mm，寬度為4.7mm，高度為1.1mm，腳間距為2.5mm。MB6S使用的塑料材料帶有保險商實驗室易燃性識別94V-0，浪涌過載額定值為30安培，是表面貼裝應用的理想選擇。
以上就是關於ASEMI-MB6S貼片整流橋參數MB6S的詳細介紹。強元芯電子是一家集科研開發、制造、銷售為一體的國家高新技術企業。12年專注於整流橋、電源IC、及肖特基、快恢復二極管、汽車電子的研發與生產，致力於半導體行業，專注電源領域。
ASEMI產品廣泛應用於：開關電源、LED照明、集成電路、移動通訊、計算機、工業自動化控制設備、汽車電子以及液晶電視、IoT、智能家居、醫療儀器、 電磁爐等大小家電。
