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MB6S在MBS-4封裝里采用的4個芯片,其尺寸都是50MIL,是一款小方橋、貼片橋堆。MB6S的浪涌電流Ifsm為30A,漏電流(Ir)為5uA,其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。MB6S采用GPP芯片材質,里面有4顆芯片組成。MB6S的電性參數是:正向電流(Io)為1A,反向耐壓為600V,正向電壓(VF)為1.0V,恢復時間(Trr)達到500ns,其中有4條引線。
型號:MB6S
封裝:MBS-4 (SOP-4)
特性:小方橋、貼片橋堆
電性參數:1A 600V
芯片材質:GPP
正向電流(Io):1A
芯片個數:4
正向電壓(VF):1.0V
芯片尺寸:50MIL
浪涌電流Ifsm:30A
漏電流(Ir):5uA
工作溫度:-55~+150℃
恢復時間(Trr):500ns
引線數量:4
MB6S方橋貼片封裝系列。它的本體長度為4.0mm,整體長度為7.0mm,寬度為4.7mm,高度為1.1mm,腳間距為2.5mm。
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