PVD與CVD性能比較
PVD與CVD性能比較 CVD定義： 通過氣態物質的化學反應在襯底上淀積一層薄膜材料的過程。 CVD技術特點： 具有淀積溫度低、薄膜成分和厚度易於控制、均勻性和重復性好、台階覆蓋優良、適用范圍廣、設備簡單等一系列優點。 CVD方法幾乎可以淀積集成電路工藝中所需要的各種薄膜，例如摻雜或不摻雜 ...
原文：攝像頭PVD和CVD薄膜
攝像頭PVD和CVD薄膜 在FDP 的生產中，在制作無機薄膜時，可以采用的方法有兩種：PVD 和CVD 將VE 和VS 歸於PVD ，而ALD 歸於CVD 。 Physical Vapor Deposition PVD Physical Vapor Deposition PVD 稱為物理氣象沉淀技術。該技術在真空條件下，通過先將材料源 固體或液體 表面氣化成氣態原子 分子，或部分電離成離子，通過低 ...
2021-05-18 05:49 0 2244 推薦指數：
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