手機攝像頭常用的結構如下圖37.1所示，主要包括鏡頭，基座，傳感器以及PCB部分。
圖37.1
CCM(compact camera module)種類
1.FF(fixed focus)定焦攝像頭
目前使用最多的攝像頭，主要是應用在30萬和130萬像素的手機產品。
2.MF(micro focus)兩檔變焦攝像頭
主要用於130萬和200萬像素的手機產品，主要用於遠景和近景，遠景拍攝風景，近景拍攝名片等帶有磁條碼的物體。
3.AF(auto focus)自動變焦攝像頭
主要用於高像素手機，具有MF功能，用於200萬和300萬像素手機產品。
4.ZOOM 自動數碼變焦攝像頭
主要用於更高像素的要求，300萬以上的像素品質。
Lens部分
對於lens來說，其作用就是濾去不可見光，讓可見光進入，並投射到傳感器上，所以lens相當於一個帶通濾波器。
CMOS Sensor部分
對於現在來說，sensor主要分為兩類，一類是CMOS，一類是CCD，而且現在CMOS是一個趨勢。
對於鏡頭來講，一個鏡頭只能適用於一種傳感器，且一般鏡頭的尺寸應該和sensor的尺寸一致。
對於sensor來說，現在仍然延續着Bayer陣列的使用，如下圖37.2所示，圖37.3展示了工作流程，光照à電荷à弱電流àRGB信號àYUV信號。
圖37.2
圖37.3
圖37.4
圖37.4展示了sensor的工作原理，這和OV7670以及OV7725完全相同。
像素部分
那么對於像素部分，我們常常聽到30萬像素，120萬像素等等，這些代表着什么意思呢？圖37.5解釋了這些名詞。
圖37.5
那么由上面的介紹，可以得出，我們以30萬像素為例， 30萬像素 ~= 640 * 480 = 30_7200;可見所謂的像素數也就是一幀圖像所具有的像素點數，我們可以聯想圖像處理的相關知識，這里的像素點數的值，也就是我們常說的灰度值。像素數越高，當然顯示的圖像的質量越好，圖像越清晰，但相應的對存儲也提出了一定的要求，在圖像處理中，我們也會聽到一個概念，叫做分辨率，其實這個概念應該具體化，叫做圖像的空間分辨率，例如72ppi，也就是每英寸具有72個像素點，比較好的相機，能達到490ppi。
常見的sensor廠商
現在大部分市場被OV豪威科技供給所占據着，micron也占有一定的市場份額。
Sensor的封裝
目前的sensor的封裝形式，主要有兩種CSP，DICE，CSP所對應的制程為SMT，DICE所對應的制程是COB，關於相關概念解釋如下：
CSP：chip scale package，主要由OV在用此封裝格式。
COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，主要是samsung和micron在用。
那么兩種封裝形式如下圖所示。
聚焦原理
對於AF和AZ形式的攝像頭來說，那么要實現自動對焦的方法，基本上也就是利用音圈馬達(voice coil motor),步進馬達(stepping motor),壓電馬達（piezoelectric motor），這里主要介紹一下音圈馬達是如何工作的。
在上面的描述中，提到過MTF，即模量傳遞函數。
關於鏡頭和sensor幾點說明
Blemish(污垢)
Shading（明暗差別）
Color performance and gray scale
這兩個參數一個是反應色彩還原，一個是反應灰度色階分辨。
View angle /distortion
一般以對角線作為標准，這個是由鏡頭決定的。
曲變，主要有桶形和枕形，可接受的標准不超過1%。
這里關於白平衡(AWB)進行一些說明，白平衡指的是在光線不斷變化的情況下，對色彩准確重現的能力，一般的傳感器都有自動白平衡功能。
CRA部分
由上面的描述可以知道，最大的能夠聚焦到傳感器上面，並且能夠覆蓋整個像素平面。Lens的CRA最好和 sensor CRA 匹配，若是有偏差，最好不要偏差2°。
Lens:CRA小於sensorCRA，會出現四周偏暗的情況，此時光線達不到pixel的邊緣；
lensCRA大於sensorCRA，光線折射到臨近的pixel，導致pixel之間出現串擾，出現圖像的偏色，在圖像四周變現的更明顯，因為CRA從圖像中心到四周是呈曲線狀上升，逐漸變大的。