校招基礎——IC工藝
1、 最能描述集成電路工藝技術水平的技術指標是（B） A、晶片直徑 B、特征尺寸 C、芯片面積 D、封裝 2、 相同工藝條件下，下列哪種邏輯的組合邏輯延遲最長（A） A、2輸入異或門 B、 ...
原文：校招基礎——IC設計
IC設計的基本流程 .需求分析分析用戶或市場的需求，並將其翻譯成對芯片產品的技術需求。 Office .規格制定芯片需要達到的具體功能和性能方面的要求。 Office .方案設計根據設計的功能需求和算法分析的結果，設計芯片的構架，並對不同的方案進行比較，選擇 性能價格最優的方案。這一階段可以使用SystemC語言對芯片構架進行模擬和分析。 Office .RTL設計使用HDL語言完成對設計實體的 ...
2020-09-10 10:45 0 1161 推薦指數：
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