數字IC設計需要哪些工藝庫？如何換工藝庫
換工藝的時候數字IC設計需要哪些工藝庫： Synopsys文件夾（DC和ICC使用） Synopsys文件夾中含有.lib 和.db文件是此工藝的時間模型 a) DC綜合第一部分的目標庫和鏈接庫 b) 內容闡述： Logiclibrary 是半導體工藝 ...
原文：換工藝時，IC設計數字工藝庫文件是如何對應的？
最近工作涉及到換工藝的事情，之前建好的環境需要對應替換。兩家給到的文件順序大致相同但並不完全一致，作為一個小白，生怕搞錯了對應文件，承擔責任。所以在學會了一些皮毛之后 ，特地來總結和大家分享，歡迎查缺補漏。 同行交友加微信： Synopsys文件夾 DC和ICC使用 Synopsys文件夾中含有.lib 和.db文件是此工藝的時間模型 a DC綜合第一部分的目標庫和鏈接庫 b 內容闡述： Logi ...
2019-12-25 17:48 0 1496 推薦指數：
相關推薦
從數字IC后端設計實現看先進工藝7nm實現的各種挑戰
目前雖然號稱擁有或將要研發7nm工藝的有多家工藝廠商，但是具有實際流片能力的可能只有TSMC和三星。隨着GlobalFoundries最近宣布放棄7nm的進一步研發，以及盡管Intel的10nm和這幾家的7nm差不多一個水准，但是要跳票到2019年，因此短期內應該就是雙雄爭霸的局面。 玩家 ...
校招基礎——IC工藝
1、 最能描述集成電路工藝技術水平的技術指標是（B） A、晶片直徑 B、特征尺寸 C、芯片面積 D、封裝 2、 相同工藝條件下，下列哪種邏輯的組合邏輯延遲最長（A） A、2輸入異或門 B、2輸入與非門 C、2輸入或門 D、1輸入反相器 3、對於90nm制程芯片，合法的電壓 ...
【整理中】IC 失效機理（CMOS工藝）
IC 四種常見失效機理如下： EM -- electron migration，電子遷移TDDB -- time dependent dielectric breakdown，與時間相關電介質擊穿 / 經時擊穿NBTI -- negative-bias temperature ...
【整理中】半導體理論及IC工藝
一、PVT （Process Voltage Temperature） 電壓、溫度 和 工藝情況等條件組合，形成 PVT(Process、Voltage、Temperature)條件，用於性能分析（時序分析）。 Voltage & Temperature ...
PCB工藝設計規范－01
定義： 導通孔（via）：一種用於內層連接的金屬化孔，但其中並不用於插入元件引線或其它增強材料。 盲孔（Blind via）：從印制板內僅延展到一個表層的導通孔。 埋孔（Buried via）： ...
PCB工藝設計規范－02
走線要求： 1、印制板距板邊距離：V-CUT邊大於0.75mm，銑槽邊大於0.3mm。 為了保證PCB加工時不出現露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V-CUT邊大於0.75mm，銑槽邊大於 ...
Cadence 5141 下TSMC 05U工藝庫安裝
以下資料摘自：《T13RF PDK簡介》-張文旭 觀念與TSMC工藝庫的安裝 管理者安裝TSMC 0.13 MS/RF的環境下之PDK的安裝方式相當容易，首先以root的方式進入Unix/Linux 並解開PDK (pdk_install_direcotry)即可。正常狀況下在該目錄下至少可看 ...