1. SMD焊盤設計裕量 在於博士的視頻教程中,SMD的焊盤設計裕量如下: (1)regular pad的大小為IPC LP Viewer軟件中提供的數據。0805焊盤為:1.15*1.45 (2)由於是表貼焊盤,因此不需要設置thermal relief 和antipad ...
1. SMD焊盤設計裕量 在於博士的視頻教程中,SMD的焊盤設計裕量如下: (1)regular pad的大小為IPC LP Viewer軟件中提供的數據。0805焊盤為:1.15*1.45 (2)由於是表貼焊盤,因此不需要設置thermal relief 和antipad ...
先引入我司EQ中的問題: 問題一: 導致原因:異性焊盤(通過關聯產生的焊盤)在GERBER的阻焊層無法顯示;若該異性焊盤屬於貼片元件的,則出GERBER時,鋼網層也是無法顯示的。 解決方法:在top/bottom的阻焊層和top/bottom的鋼網層如下選項均勾選上 ...
PCB封裝主要分為貼片式與插件式 1)貼片元件封裝說明發光二極管:顏色有紅、黃、綠、藍之分,亮度分普亮、高亮、超亮三個等級,常用的封裝形式有三類:0805、1206、121 (常用封裝為RB.1/.2 ) 引申出來的有:0805C、0805D、0805L ...
1、放置兩個引腳,如下圖。1腳為過孔,2腳為表面。 2、在上面兩個腳的旁邊,生成一個環型的銅圈。 先放一個大圈的Copper,再放一個小圈的Cooper Cut Out。如下圖 放 ...
公式來自官方文檔,戳->(Conv3d — PyTorch master documentation) 本文僅作記錄,順便練習Latex語法 2D \(H_{out}=\frac{H_{in ...
定義幾個參數 輸入圖片大小 W×W Filter大小 F×F 步長 S padding的像素數 P 首先講te ...
Allegro PCB中有些功能在某種情況下使用會產生神奇的效果,但有部分人不會或不熟悉在特定情況下使用某些功能來解決問題。如焊盤替換,有些特殊器件(如下圖)封裝按照datasheet給出的參考制作,貼片后可能會造成焊接不良。 AR9341的LPCC封裝 這種情況一般會在第一次打樣后發現 ...
Altium 中異形焊盤異形封裝的創建圖文教程 一般不規則的焊盤被稱為異型焊盤,典型的有金手指、大型的器件焊盤或者板子上需要添加特殊形狀的銅箔(可以制作一個特殊封裝代替)。 如圖27所示,此處我們以一個鍋仔片為例進行說明。 ...