1、放置兩個引腳，如下圖。1腳為過孔，2腳為表面。
2、在上面兩個腳的旁邊，生成一個環型的銅圈。
先放一個大圈的Copper，再放一個小圈的Cooper Cut Out。如下圖
放完之后，是看不出來Cooper Cut Out那個圈圈的。
此時，右鍵切換到Select Anything，圈中上面的范圍，就可以同時選中Cooper和Cooper Cut Out兩個圈了。
然后右鍵選擇Combine，就可以看到，生成如下的銅圈了。如果不成功，可以多次嘗試。
3、然后把這個銅圈移動到如下圖的位置上。
4、Select Terminal，點中第2腳，選擇Associate，然后再去點外面的銅圈。
此時再選擇Terminal，選中的就是整個外面的圈圈了。封裝就算建立完成了。
說明：
如果按照一般的建封裝的方法，也是可以建立一個挖空的環型焊盤的，如下面的圖。
但是，在Route的時候，總是會提示無法連線的。為什么？
因為PADS中的連線，總是會連到一個焊盤的中心位置，而一般方式建立的環型焊盤，中心是空的，所以會導致連線失敗。這也算是PADS的一個BUG吧！
而按照上文中的方式，焊盤的中心位置在最初的2腳的位置，而2腳的位置是有銅的，故可以連線成功。