1、DDR3管腳定義 》CK/CK# 全局差分時鍾,所有控制和地址輸入信號在CK上升沿和CK#的下降沿交叉處被采樣,輸出數據選通(DQS、DQS#)參考與CK和CK#的交叉點。 》CKE為時鍾使能信號,使能(高)和禁止(低)內電路和DRAM上的時鍾。由DDR3 SDRAM配置和操作模式決定特定 ...
轉載於:http: www.elecfans.com d .html 多年前,無線時代 Beamsky 發布了一篇文章關於DDR布線指導的一篇文章,當時在網絡上很受歡迎,有很多同行參與了轉載。如今看來,那篇文章寫得不夠好,邏輯性不強,可操作性也不強。 在近幾年的硬件產品開發中,本人總結出了一套DDR布線方法,具有高度的可行性,於是本人再次編寫一份這樣的文章,除了講述DDR布線規則,還想講述一下布線 ...
2019-08-07 08:08 0 474 推薦指數:
1、DDR3管腳定義 》CK/CK# 全局差分時鍾,所有控制和地址輸入信號在CK上升沿和CK#的下降沿交叉處被采樣,輸出數據選通(DQS、DQS#)參考與CK和CK#的交叉點。 》CKE為時鍾使能信號,使能(高)和禁止(低)內電路和DRAM上的時鍾。由DDR3 SDRAM配置和操作模式決定特定 ...
元件布局基本規則 1. 按電路模塊進行布局,實現同一功能的相關電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應采用就近集中原則,同時數字電路和模擬電路分開。 2.遵照“先大后小,先難后易”等的布置原則,即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局。 3.布局中應參考原理框圖,根據單板的主信號流向 ...
SDRAM接口電路和PCB布線 一:sdram布線技巧 1、不管在外面還是在內部都可以,內外走線都是需要打孔的。只要表層信號緊臨地平面就不用怕干擾,但要注意外表面空氣介電常數不如隔絕空氣的內部穩定,在一些濕度,溫差大的地方的設備最好走內部,外部走地層,不過這樣成本 ...
1.過孔大小 2.(1)熱風焊盤規則(2)覆銅管理器規則(3) (1)熱風焊盤規則 (2)覆銅管理器規則 3.Clearance間距規則 4.線寬 5.絲印層與助焊層,銅皮的間距 6.過孔與過孔的間距 7.絲印層最小的線寬 8.絲印層到其它層 ...
轉自於:http://blog.csdn.net/qq_29350001/article/details/51781419 關於DDR3布線的一些規范(個人總結)本規范為個人總結,介紹得比較簡單。當然,具體規范不止這么點。寫得不好的地方還請見諒。1. 一、阻抗方面 ...
轉載於: http://mp.weixin.qq.com/s?src=3×tamp=1510989886&ver=1&signature=t3ZBSU8dkoN9RG ...
DDR3的設計有着嚴格等長要求,歸結起來分為兩類(以64位的DDR3為例): 數據 (DQ,DQS,DQM):組內等長,誤差控制在20MIL以內,組間不需要考慮等長;地址、控制、時鍾信號:地址、控制信號以時鍾作參考,誤差控制在100MIL以內,Address、Control與CLK歸為一組 ...
電源、 地線的布置考慮不周到而引起干擾,使產品的性能下降,嚴重時會降低產品的成功率。要把電源線和地線處理好,將電源線和地線所產生的噪音干擾降到最低限度,以保證產品的質量。一、電源線和地線的布線規則1)芯片的電源引腳和地線引腳之間應進行去耦。去耦電容采用0.01uF的片式電容,應貼近芯片安裝,使去耦 ...