原文:AltiumDesigner 熱焊盤鋪銅

在layout中,引腳與大面積的鋪銅完全連接容易造成過分散熱而產生虛焊以及避免因過分散熱而必須使用大功率焊接器,因此在大面積鋪銅時,對於接地引腳,我們經常使用熱焊盤。在AltiumDesigner 中,設置如下: Design gt rules gt Plane gt Polygon Connect Style 但是僅僅這么設置后,你會發現除了接地引腳使用十字焊盤接地之外,對於過孔也是十字接地處理 ...

2017-12-06 20:45 0 2542 推薦指數:

查看詳情

cadence allegro與同net焊盤之間間距設置

net為GND,器件焊盤的net也為GND時,焊盤與覆間距很小。修改常規約束規則無法改變它們倆之間的間距。 需要再setup..>constraints..>same net spacing中修改 找到shape選項,修改與覆的其他屬性之間的間距。 ...

Thu Jan 09 23:30:00 CST 2020 0 2468
PADS說明

在PADS中,關於的工具,有如下: 1)放置Cooper區和禁止Cooper區 2)放置Cooper Pool區和禁止Cooper Pool區 3)放置Plane Area和禁止Plane Area區 說明: Cooper區是完整並且填滿的區,適合電源部分的整塊 ...

Mon May 14 21:50:00 CST 2012 0 11482
如何讓 KiCad EDA 5.1 不顯示

如何讓 KiCad EDA 5.1 不顯示 在畫板最后給 PCB 鋪地,鋪地結束后檢查然后發板出去打板。 板子回來焊接,調試時發現有問題,邊調邊改線路,打開 KiCad 一看滿屏的銅皮,怎么改呀? 然后按常規在右邊找有沒有隱藏銅皮的選項,有隱藏走線的,有隱藏孔的,有隱藏值的,有隱藏元件 ...

Thu Apr 25 16:01:00 CST 2019 0 685
cutout 多邊型挖空

1.開關電源模塊的電感器件底下需避免走線 2.其所在層需挖空銅皮處理(挖空至絲印位置) 3.電感附近如有走線,需要對信號線包地處理 放置(p)--多邊型挖空,之后就在想要挖空的地方畫就可以了,如果要多層就在層上選擇Multi-Layer ...

Sun May 10 00:49:00 CST 2020 0 650
AD 對指定名稱的設置規則

AD 對指定名稱的設置規則 在 Clearance 規則中用 InNamedPolygon('P1_BottomLayer') 在 Polygon Connect Style 中用 IsNamedPolygon('P1_BottomLayer') 兩個不一樣,並且也不能交換使用 ...

Fri Apr 23 23:43:00 CST 2021 0 253
芯片底層焊盤的焊接

1. 在手工用烙鐵焊接FPGA芯片,cyclone vi 四代的時候,芯片底層有一個焊盤,這個焊盤必須接地,這個焊盤只用用熱風槍焊接,但是即使用熱風槍,也不容易對齊。其次這個焊盤接地,所以散熱特別快,給焊接帶了極大不便。 2. 所以建議在芯片的焊盤上加一個大的焊盤,這個焊盤 ...

Mon Apr 02 17:54:00 CST 2018 0 957
 
粵ICP備18138465號   © 2018-2025 CODEPRJ.COM