常見CHIP封裝的創建（電阻容，SOT，二極管） 1腳標識 2阻焊 防止綠油覆蓋。 3PCB焊盤 4.管腳序列 5.絲印 測量工具調用三種方式： Ⅰ：點到點的距離測量，菜單欄命令Reports→MeasureDistance，快捷鍵為“RM”或Ctrl+M。 Ⅱ：緣到邊緣的距離 ...

Cadence Allegro 繪制封裝庫 前言：Cadence是一個比AD更加強大的電路設計IDE，因此掌握Cadence也是提升自我的一大路徑。 一、繪制焊盤 1. 打開 PCB Editor Utilities – Pad Designer 。這是Cadence套件中繪制 ...

在使用DXP的時候，不存在網表導入等問題，大多數的行為已經是軟件自動完成了，但是在Allegro中卻不行，需要自己手動來完成。注意在繪制電路板的時候，要先確定繪制區域，以及各個層的狀況，邊界，安裝孔等，都不是隨意的來修改。 網表的生成，首先要重新編輯元件編號，先選擇dsn文件，然后選擇 ...

使用Cadence Allegro繪制PCB板過程中，如需要更新某器件的PCB封裝可通過以下步驟： Place——Upadate Symbols——Package symbols中選擇相應器件(勾選Update symbol padstacks)——Refresh ...

繪制TI公司的TPS53319電源芯片封裝 由於產品設計需要大電流電源供電，選用TI公司TPS53319電源芯片通過cadence軟件進行電路設計，但是TI公司所提供的封裝格式為CAD File(.bxl)格式文件。 該元器件的TI官網地址為：http://www.ti.com.cn ...

allegro 更新封裝到PCB中 在 pcb 導入器件后，有時會因為把封裝更改了，所以要更新一下更改了封裝的器件，所以就需要在 pcb 中進行封裝更新操作。首先執行菜單執行菜單 place→update symbols 單擊 Pakage symbols 左側加號 ...

我們在設計項目過程中，有些時候由於誤操作刪除了元件封裝的絲印，例如器件的絲印或者元件的位號，以及封裝的絲印邊框等等，如下圖所示： 平時遇到誤刪元件封裝絲印，我們通常的解決辦法是通過更新網表的方式更新封裝，或者通過菜單欄Place-update symbol的方法更新PCB封裝 ...

本文只講述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封裝，通常學會使用這種方法，通用的標准封裝就都可以生成了。下面以一個簡單的SOIC-8封裝的芯片來說明軟件使用方法. 第一步，查找相關datesheet，明確封裝具體參數，便於在后面的步驟中核對。如SOIC-8的參數如下圖 ...