常見CHIP封裝的創建（電阻容，SOT，二極管）
1腳標識
2阻焊 防止綠油覆蓋。
3PCB焊盤
4.管腳序列
5.絲印
測量工具調用三種方式：
Ⅰ：點到點的距離測量，菜單欄命令Reports→MeasureDistance，快捷鍵為“RM”或Ctrl+M。
Ⅱ：緣到邊緣的距離測量，菜單欄命令Reports→Measure Primitives，快捷鍵為“RP”，光標先變成十字形狀。
Ⅲ： 可以用來測量線的周長，菜單欄命令Reports→Measure Selected Objects，快捷鍵為“RS”；這一種比較少用。
shift+C刪掉標記。
ctrl+c復制絲印，點擊中心
（你要參考的位置），以它形成相對位置，ctrl+v，x 以鏡像旋轉復制絲印，並保留相對位置。
P+L畫連續的絲印。
中間的黃線為1腳標識。 放置框中選擇填充，並標記1腳標識。
常見IC封裝的創建
成對的復制粘貼焊盤：選中單個焊盤，在編輯（E）中選擇特殊粘貼-粘貼陣列，配置設置，完成之后，點擊原焊盤的中心，生成。（EA）
EFC確定中心位置。
EK 裁剪導線。
shift+E 繪制圖。
利用IPC封裝創建向導快捷創建封裝
必須有以上的擴展文件。
點擊后，進行向導。把數據填寫進去即可生成。
常用PCB封裝的直接調用：
（DP） 把已經做好的PCB文件中快速生成PCB封裝 直接調用拷貝。
如何想使用現有PCB文件的單獨模塊，可以ctrl+c復制 ，再在PCBlib下的列表欄中ctrl+v
3D模型的創建和導入：
用tab 暫停 ，並進行調整(左側)參數.
ctrl+D 可以打開3D狀態。
shift+長按右鍵可以旋轉。
上圖中choose中可以導入已建好的模型，導入。
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