常见CHIP封装的创建（电阻容，SOT，二极管）
1脚标识
2阻焊 防止绿油覆盖。
3PCB焊盘
4.管脚序列
5.丝印
测量工具调用三种方式：
Ⅰ：点到点的距离测量，菜单栏命令Reports→MeasureDistance，快捷键为“RM”或Ctrl+M。
Ⅱ：缘到边缘的距离测量，菜单栏命令Reports→Measure Primitives，快捷键为“RP”，光标先变成十字形状。
Ⅲ： 可以用来测量线的周长，菜单栏命令Reports→Measure Selected Objects，快捷键为“RS”；这一种比较少用。
shift+C删掉标记。
ctrl+c复制丝印，点击中心
（你要参考的位置），以它形成相对位置，ctrl+v，x 以镜像旋转复制丝印，并保留相对位置。
P+L画连续的丝印。
中间的黄线为1脚标识。 放置框中选择填充，并标记1脚标识。
常见IC封装的创建
成对的复制粘贴焊盘：选中单个焊盘，在编辑（E）中选择特殊粘贴-粘贴阵列，配置设置，完成之后，点击原焊盘的中心，生成。（EA）
EFC确定中心位置。
EK 裁剪导线。
shift+E 绘制图。
利用IPC封装创建向导快捷创建封装
必须有以上的扩展文件。
点击后，进行向导。把数据填写进去即可生成。
常用PCB封装的直接调用：
（DP） 把已经做好的PCB文件中快速生成PCB封装 直接调用拷贝。
如何想使用现有PCB文件的单独模块，可以ctrl+c复制 ，再在PCBlib下的列表栏中ctrl+v
3D模型的创建和导入：
用tab 暂停 ，并进行调整(左侧)参数.
ctrl+D 可以打开3D状态。
shift+长按右键可以旋转。
上图中choose中可以导入已建好的模型，导入。
推荐IC封装网下载地址 http://www.iclib.com/