原文:PCB多層板設計總結

轉載:PCB多層板設計建議及實例 , , , , 層板 說明 設計要求: A. 元件面 焊接面為完整的地平面 屏蔽 B. 無相鄰平行布線層 C. 所有信號層盡可能與地平面相鄰 D. 關鍵信號與地層相鄰,不跨分割區。 層板 方案 :在元件面下有一地平面,關鍵信號優先布在TOP層 至於層厚設置,有以下建議: : 滿足阻抗控制 : 芯板 GND到POWER 不宜過厚,以降低電源 地平面的分布阻抗 保證電 ...

2012-09-03 08:40 0 6149 推薦指數:

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多層板的層疊和壓合結構

一、多層板PCB設計層疊結構 1、6層最佳層疊結構 1.1 最佳層疊結構 SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG 1.2 次最佳層疊結構 SIG-GND-SIG-SIG-PWR-SIG 2、8層板層疊結構 2.1 最佳層疊結構 1、Signal1元件面、微帶 ...

Thu Oct 17 19:20:00 CST 2019 0 502
多層pcb線路的制作流程

  PCB制作第一步是整理並檢查pcb多層線路布局(Layout)。電路制作工廠收到PCB設計公司的CAD文件,由於每個CAD軟件都有自己獨特的文件格式,所以深圳PCB廠會轉化為一個統一的格式Gerber。然后線路工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合制作工藝,有沒有什么缺陷等問題 ...

Fri Nov 12 03:54:00 CST 2021 0 2951
AD軟件PCB銅箔挖空和PCB挖空設計

  本文主要講解AD軟件PCB銅箔挖空和PCB挖空的詳細操作。   PCB銅箔挖空詳細操作   PCB設計中經常將晶振、電感、繼電器等元件下方的GND層或者電源層挖空,以達到減少GND層和電源層被該元件工作時產生的電磁干擾。下面以晶振為例講解一下怎么在AD軟件中進行L2層和L3層挖空的操作 ...

Thu Aug 26 05:26:00 CST 2021 0 404
STM32學習筆記之核心PCB設計

  PCB設計流程      PCB規則設置   設計規則的單位跟隨畫布屬性里設置的單位,此處單位是mil。導線線寬最小為10mil;不同網絡元素之間最小間距為8mil;孔外徑為24mil,孔內徑為12mil;線長不做設置;在PCB設計過程中,都要開啟“實時規則檢測”、“檢測 ...

Fri Jan 10 17:36:00 CST 2020 0 817
4個設計絕招教你減少PCB電磁干擾

電子設備的電子信號和處理器的頻率不斷提升,電子系統已是一個包含多種元器件和許多分系統的復雜設備。高密和高速會令系統的輻射加重,而低壓和高靈敏度 會使系統的抗擾度降低。   因此,電磁干擾(EMI)實在是威脅着電子設備的安全性、可靠性和穩定性。我們在設計電子產品時,PCB設計對解決 ...

Wed Jun 27 06:45:00 CST 2018 0 846
 
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