PCB設計流程
PCB規則設置
設計規則的單位跟隨畫布屬性里設置的單位，此處單位是mil。導線線寬最小為10mil;不同網絡元素之間最小間距為8mil;孔外徑為24mil，孔內徑為12mil;線長不做設置;在PCB設計過程中，都要開啟“實時規則檢測”、“檢測元素到覆銅的距離”和“在布線時顯示DRC安全邊界”功能。
布局原則
布局一般要遵守以下原則：
(1)布線最短原則。例如，集成電路(IC)的去耦電容應盡量放置在相應的VCC和GND
引腳之間，且距離IC盡可能近，使之與VCC和GND之間形成的回路最短。
(2)將同一功能模塊集中原則。即實現同一功能的相關電路模塊中的元器件就近集中布
局。
(3)遵守“先大后小，先難后易”的原則，即重要的單元電路、核心元器件應優先布局。
(4)布局中應參考原理圖，根據電路的主信號流向規律安排主要元器件。
(5)元器件的排列要便於調試和維修，即小元器件周圍不能放置大元器件，需調試的元器件周圍要有足夠的空間。
(6)同類型插件元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元器件也要盡量在X或Y方向上保持一致，便於生產和檢驗。
(7)布局時，位於電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小於2mm，如果空間允許，建議距離保持在5mm。
(8)布局晶振時，應盡量靠近IC，且與晶振相連的電容要緊鄰晶振。
布線注意事項
布線時應注意以下事項：
(1)電源主干線原則上要加粗(尤其是電路板的電源輸入/輸出線)。
(2)PCB布線不要距離定位孔和電路板邊框太近，否則在進行PCB鑽孔加工時，導線很容易被切掉一部分甚至被切斷。
(3)同一層禁止90°拐角布線，但是不同層之間過孔90°布線是允許的。而且，布線時盡可能遵守一層水平布線，另一層垂直走線的原則。
(4)高頻信號線，如STM32核心板上的晶振電路的布線，不要加粗，建議也按照線寬為10mil進行設計，而且盡可能布線在同一層。
視頻學習資料：
PADS-PCB原圖繪制
http://www.makeru.com.cn/live/4006_1430.html?s=45051
PCB電路設計之PADS_LOGIC原理圖設計
http://www.makeru.com.cn/live/1758_1053.html?s=45051
PCB電路設計之PADS_LAYOUT原理圖設計
http://www.makeru.com.cn/live/1758_1072.html?s=45051
PCB電路設計之STM32開發板設計
http://www.makeru.com.cn/live/1758_1105.html?s=45051
老司機傾囊相授-PCB大牛修煉秘籍
http://www.makeru.com.cn/live/3472_1296.html?s=45051
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