一、多層板PCB設計層疊結構
1、6層板最佳層疊結構
1.1 最佳層疊結構
SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG
1.2 次最佳層疊結構
SIG－GND－SIG－SIG－PWR－SIG
2、8層板層疊結構
2.1 最佳層疊結構
1、Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層
2、Ground地層，較好的電磁波吸收能力
3、Signal2帶狀線走線層，好的走線層
4、Power電源層，與下面的地層構成優秀的電磁吸收
5、Ground地層
6、Signal3帶狀線走線層，好的走線層
7、Ground地層，較好的電磁波吸收能力
8、Signal4微帶走線層，好的走線層
2.2 次最佳層疊結構
1、Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層
2、Ground地層，較好的電磁波吸收能力
3、Signal2帶狀線走線層，好的走線層
4、Power電源層，與下面的地層構成優秀的電磁吸收
5、Ground地層
6、Signal3帶狀線走線層，好的走線層
7、Power地層，具有較大的電源阻抗
8、Signal4微帶走線層，好的走線層
二、多層板的層疊壓合結構
下圖是嘉利創公司的層疊壓合結構圖：
解釋：
PP（Prepreg）：被壓層前為半固化片，又稱預浸材料，用樹脂浸漬並固化到中間程度（B階）的薄片材料。主要用於多層印制板的內層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。在Prepreg被層壓后，半固化的環氧樹脂被擠壓開來，開始流動並凝固，將多層電路板粘合在一起，並形成一層可靠的絕緣體。PCB業界簡單的來講，prepreg半固化片就相當於膠水的作用，用prepreg把幾張core用lamination（層壓）的方法連結成多層板
core：芯板，是一種硬質的，有特定厚度的，並且雙面包銅的材料。
兩者的區別：
1、Prepreg在PCB中屬於一種材料，前者材質半固態，類似於紙板，后者材質堅硬，類似於銅板；
2、Prepreg類似於粘合劑+絕緣體；而Core則是PCB的基礎材料，兩種是完全不同的功能作用；
3、Prepreg能夠卷曲而Core無法彎曲；
4、Prepreg不導電，而Core兩面均有銅層，是印制板的導電介質。
