一、板卡概述 本板卡系我公司自主研發,基於6U CPCI的通用高性能信號處理平台。板卡采用一片國產8核DSP Ch-C6678和一片國產FPGA Ch-7K325T-2FFG900作為主處理器。為您提供了豐富的運算資源。如下圖所示: 圖 1:信號處理平台實物圖  圖 2:信號處理平台原理框圖 二、設計參考標准
- Ø PCIMG 2.0 R3.0 CompactPCI Specification。
- Ø PCIMG EXP.0 R1.0 Specification。
三、技術指標
- DSP外掛一簇DDR3,數據位寬64bit,容量2GB;
- DSP外掛NorFlash容量32MB;
- DSP采用EMIF16-NorFlash加載模式;
- DSP連接一路1000BASE-T千兆以太網至前面板;
- DSP連接一路SRIO x4至QSFP+接口;
- DSP預留兩路1553B接口;
- FPGA外掛兩簇DDR3,每簇容量1GB,位寬32bit,總容量2GB;
- FPGA 外掛QSPI Flash容量16MB;
- FPGA的加載模式為SPI模式;
- FPGA 連接一路1000BASE-T千兆以太網至前面板。
- FPGA 連接8路SFP+光口至前面板;
- FPGA連接一路GTX x4至QSFP+連接器;
- DSP和FPGA通過 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互聯;
- DSP和FPGA實現GPIO,UART,SPI ,I2C互聯;
- 板卡要求工業級芯片。結構滿足抗震要求。
四、物理特性 工作溫度:商業級 0℃ ~ +55℃,工業級-40℃~+85℃ 工作濕度:10%~80% 五、供電要求 單電源供電,整板功耗:40W 電壓:DC +3.3V,+5V 紋波:≤10% 六、應用領域 圖像處理,信號處理,無線電通信領域。 |